【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制备，尤其涉及一种位置调整组件及合片装置。
技术介绍
1、在半导体制备过程中，通常采用自动化的方式(例如顶升机构与机械手向配合的方式)从托盘上取放晶圆，这种取放方式对托盘和晶圆两者的中心对准精度提出了极高的要求。
2、然而，在半导体工艺中，托盘经过多次平移及升降运动后极易出现位置偏移的问题，导致托盘和晶圆两者的中心对准精度降低；此种情况下，往往需要对托盘或晶圆进行手动调整操作，操作复杂且调整效率低，影响晶圆的取放效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种位置调整组件及合片装置，通过移动平台可以带动第一待调整件触碰第一对心部，从而在第一待调整件与第一对心部碰撞的过程中自动实现对第一待调整件的中心位置调整，进而提高对第一待调整件的中心位置调整的效率。
2、为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：
3、一种位置调整组件，用于对晶圆或晶圆托盘的中心位置进行调整，其特征在于，所述位置调整组件包括：
4、承托结构，所述承托结...
【技术保护点】
1.一种位置调整组件，用于对晶圆或晶圆托盘的中心位置进行调整，其特征在于，所述位置调整组件包括：
2.如权利要求1所述的位置调整组件，其特征在于，所述移动平台位于所述移动路径的终点时，所述第一对心部与至少一个所述第一止挡部限定形成一个第二容置部，所述第二容置部的尺寸与所述第一待调整件的尺寸相匹配。
3.如权利要求2所述的位置调整组件，其特征在于，定义第一容置半径为所述第一容置部的中心到所述第一止挡部的最小距离，定义第二容置半径为所述第二容置部的中心到所述第一对心部的最小距离，所述第一容置半径大于所述第二容置半径。
4.如权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种位置调整组件，用于对晶圆或晶圆托盘的中心位置进行调整，其特征在于，所述位置调整组件包括：
2.如权利要求1所述的位置调整组件，其特征在于，所述移动平台位于所述移动路径的终点时，所述第一对心部与至少一个所述第一止挡部限定形成一个第二容置部，所述第二容置部的尺寸与所述第一待调整件的尺寸相匹配。
3.如权利要求2所述的位置调整组件，其特征在于，定义第一容置半径为所述第一容置部的中心到所述第一止挡部的最小距离，定义第二容置半径为所述第二容置部的中心到所述第一对心部的最小距离，所述第一容置半径大于所述第二容置半径。
4.如权利要求1所述的位置调整组件，其特征在于，所述第一待调整件配置为圆盘状。
5.如权利要求4所述的位置调整组件，其特征在于，所述第一对心部与所述第一止挡部位于同一水平高度，且所述第一对心部包括面向所述第一容置部的容置空间的第一弧形侧面，所述第一弧形侧面的半径与所述第一待调整件的半径相匹配；所述第一止挡部包括面向所述第一容置部的容置空间的第二弧形侧面，所述第二弧形侧面的半径与所述第一待调整件的半径相匹配。
...【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡先为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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