【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、随着封装结构的集成度不断提高，封装结构内部相邻封装体之间的间距日益狭窄。当所述封装结构内部的封装体贴装于同一基板上且相邻的第一封装体和第二封装体的尺寸接近时，其中第一封装体的边缘会很靠近基板与第二封装体电连接的焊垫。因此，当向所述第一封装体与所述基板之间填充底部填充胶时，所述底部填充胶很容易从所述第一封装体的边缘溢流至所述第二封装体用以连接所述基板的导电凸块上或者基板的焊垫上，从而影响了所述第二封装体与所述基板之间电连接的可靠性，导致所述封装结构电性能的降低。
2、因此，如何减少底部填充胶的逸散，从而避免污染基板上的其他结构，以实现封装结构电性能的提升，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种封装结构，用于减少底部填充胶自边缘逸散，从而避免污染基板上的其他结构，以实现对所述封装结构电性能的提升。
2、根据一些实施例，本技术提供了一种封装结构，包括：
3、基板；
...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括沿第二方向排布的多个第一功能芯片以及塑封多个所述第一功能芯片的第一塑封层，所述第二方向与所述基板的顶面平行；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括沿平行于所述基板的顶面的方向间隔排布的多个第一功能芯片，且多个所述第一功能芯片共同围绕所述注胶通道的外周分布。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体还包括位于所述第一功能芯片朝向所述基板一侧的第一再布线层，所述第一围坝胶层位于所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括沿第二方向排布的多个第一功能芯片以及塑封多个所述第一功能芯片的第一塑封层，所述第二方向与所述基板的顶面平行；
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括沿平行于所述基板的顶面的方向间隔排布的多个第一功能芯片，且多个所述第一功能芯片共同围绕所述注胶通道的外周分布。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装体还包括位于所述第一功能芯片朝向所述基板一侧的第一再布线层，所述第一围坝胶层位于所述第一再布线层朝向所述基板的表面的边缘位置；
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，在沿所述第一方向上，所述第一围坝胶层与所述基板的顶面之间具有间隙；
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，每条所述第一导胶槽沿第二方向延伸，且多条所述第一导胶槽沿第三方向间隔排布，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩阳阳，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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