芯片封装结构制造技术

本技术提供的芯片封装结构包括：第一引线框架，包括环绕设置的多组第一、第二引脚；第一芯片，倒装于第一引脚上，第一芯片下表面朝向第一引脚上表面；第二引线框架，包括一主基岛及其外围的多个副基岛，主、副基岛通过连接杆连接，主基岛与第一引线框架同层且被第一、第二引脚环绕，副基岛设置在第一芯片上方，副基岛下表面与第一芯片上表面贴合；第二芯片，正装于主基岛上，第二芯片下表面与主基岛上表面贴合；焊线，连接第二芯片上表面及第二引脚上表面；散热片，设置于第二引线框架上，散热片下表面与副基岛上表面贴合且边缘卡接。上述技术方案通过第二引线框架和散热片结合把第一、第二芯片的热量同时从封装结构正面和背面散出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、随着半导体行业的快速发展，出现了小芯片(chiplet)技术新的设计方式，将不同功能的小芯片封装在一起，形成异构集成芯片封装结构，随着芯片的输入和输出密度越来越高，集成在单个封装件内的数量显著增加。现有的2.5d封装技术是把多颗小芯片封装到一个封装中，作为多芯片封装方案来连接单个封装件内的相邻芯片焊盘线路，提升其封装集成度。

2、但是现有的2.5d封装主要是基于基板上进行封装的，引线框架由于其互联的密度较低使得其在2.5d封装中的应用较少。另外，基于引线框架的多芯片但是其散热通道也比较单一。

3、因此，如何提高基于引线框架的封装的集成度以及封装结构的散热性能，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是如何提高基于引线框架的封装的集成度以及封装结构的散热性能，提供一种芯片封装结构。

2、为了解决上述问题，本技术提供了一种芯片封装结构，包括：第一引线框架，包括环绕设置的多组第一引脚以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一封装体，包覆所述第一引线框架、所述第二引线框架、所述第一芯片、所述第二芯片、所述焊线以及所述散热片，所述第一引线框架的下表面及侧面、所述主基岛的下表面、以及所述散热片的上表面暴露于所述封装体。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述副基岛远离所述主基岛的边缘位置具有向所述副基岛的上表面翻折的第一侧壁，用于卡接所述散热片的边缘。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一侧壁的侧面暴露于所述封装体。>

5.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一封装体，包覆所述第一引线框架、所述第二引线框架、所述第一芯片、所述第二芯片、所述焊线以及所述散热片，所述第一引线框架的下表面及侧面、所述主基岛的下表面、以及所述散热片的上表面暴露于所述封装体。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述副基岛远离所述主基岛的边缘位置具有向所述副基岛的上表面翻折的第一侧壁，用于卡接所述散热片的边缘。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一侧壁的侧面暴露于所述封装体。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热片的边缘具有向所述散热片的下表面翻折的第二侧壁，用于卡接所述第二引线框架的所述副基岛的边缘。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二侧壁的侧面暴露于所述封装体。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述散热片在所述第一引线框架表面的投影与所述第一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恺，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：新型
国别省市：