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本技术提供的芯片封装结构包括：第一引线框架，包括环绕设置的多组第一、第二引脚；第一芯片，倒装于第一引脚上，第一芯片下表面朝向第一引脚上表面；第二引线框架，包括一主基岛及其外围的多个副基岛，主、副基岛通过连接杆连接，主基岛与第一引线框架同层且...
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