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本技术涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板；第一封装体，位于所述基板的顶面上，且所述第一封装体与所述基板电连接，所述第一封装体内具有沿第一方向贯穿所述第一封装体的注胶通道，所述第一方向与所述基板的顶面垂直；第一底填胶层，填充于所述注胶通...
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