【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高密度互连线路板，具体涉及一种防腐蚀高密度互连线路板。
技术介绍
1、高密度互连线路板是一种高密度、高精度、高可靠性的印制电路板。它采用了微型化、多层化、高密度布线等技术，将电路元器件集成在一个小型化的电路板上，以实现更高效、更稳定的电路传输。
2、在现代电子设备中，高密度互连线路板是必不可少的组成部分。然而，由于其长期运行和环境因素的影响，高密度互连线路板容易受到腐蚀和热量积累的影响，从而导致信号传输不稳定和设备故障。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种防腐蚀高密度互连线路板，以解决
技术介绍
中所存在的问题。
2、本技术防腐蚀高密度互连线路板是通过以下技术方案来实现的，包括：
3、安装支架，所述安装支架上设置有固定腔，且固定腔四周起到固定作用的固定机构；
4、高密度互连线路板本体，所述高密度互连线路板本体设置于固定腔内，且高密度互连线路板本体的引线穿过安装支架的底部并与外部设备连接；所述高密度互连线路板本体上喷
【技术保护点】
1.一种防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：所述固定腔(4)底部设置有镂空槽(5)，且冷却机构(3)的冷却端穿过镂空槽(5)并与高密度互连线路板本体(2)相接触。
3.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：所述冷却机构(3)包括导温板(6)和半导体制冷器(7)；
4.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：所述安装支架(1)的固定腔(4)上方设置有盖板(14)，且盖板与安装支架(1)之间设置有密封胶圈(9)；所述盖板盖合于固定腔(4...
【技术特征摘要】
1.一种防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：所述固定腔(4)底部设置有镂空槽(5)，且冷却机构(3)的冷却端穿过镂空槽(5)并与高密度互连线路板本体(2)相接触。
3.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：所述冷却机构(3)包括导温板(6)和半导体制冷器(7)；
4.根据权利要求1所述的防腐蚀高密度互连线路板，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小凯，
申请(专利权)人：深圳万基隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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