【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多层线路板加工，具体涉及一种多层线路板微孔钻削精密定位装置。
技术介绍
1、多层线路板是一种在不同层上布置电气连接的印制电路板。它的结构通常由3到16层，甚至更多铜箔层堆叠组成，并含有完成连接的孔隙。这种结构使得多层线路板的布线比单面或双面线路板更为复杂，但可以大幅度缩小电路板的尺寸。
2、目前生产线上的多层线路板打孔定位，通常采用人工将电路板放置在与电路板尺寸匹配的放置槽内，接缝按压齐平后使用胶带将电路板的四个边与操作台胶接固定，而小型的半自动钻孔机，需要人工将电路板放置在垫块上，并手动压制进行定位，定位不够准确快捷，且影响拆卸及输送效率。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种多层线路板微孔钻削精密定位装置，通过输送的方式能进行多块多层线路板的移动，且在移动到一定位置后能自动的完成定位，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术是通过以下技术方案来实现的：一种多层线路板微孔钻削精密定位装置，包括导轨和多层线路板，所述导轨内部导向槽的两侧...
【技术保护点】
1.一种多层线路板微孔钻削精密定位装置，其特征在于：包括导轨(1)和多层线路板(7)，所述导轨(1)内部导向槽的两侧均设有定位槽(2)，定位槽(2)中设有多个用于输送多层线路板(7)的输送辊(3)，输送辊(3)与定位槽(2)的顶面之间形成与多层线路板(7)宽度相匹配的输送通道，多层线路板(7)设置于导轨(1)的内部，多层线路板(7)的两侧插入至输送通道中，并与输送辊(3)接触设置，导轨(1)的中间处设有多个凹槽(13)，横向相对的凹槽(13)中设置有定位板(8)，定位板(8)的一端安装有带动定位板(8)向内靠拢或者向外打开的调节机构。
2.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板微孔钻削精密定位装置，其特征在于：包括导轨(1)和多层线路板(7)，所述导轨(1)内部导向槽的两侧均设有定位槽(2)，定位槽(2)中设有多个用于输送多层线路板(7)的输送辊(3)，输送辊(3)与定位槽(2)的顶面之间形成与多层线路板(7)宽度相匹配的输送通道，多层线路板(7)设置于导轨(1)的内部，多层线路板(7)的两侧插入至输送通道中，并与输送辊(3)接触设置，导轨(1)的中间处设有多个凹槽(13)，横向相对的凹槽(13)中设置有定位板(8)，定位板(8)的一端安装有带动定位板(8)向内靠拢或者向外打开的调节机构。
2.根据权利要求1所述的多层线路板微孔钻削精密定位装置，其特征在于：调节机构包括丝杆(11)、电机(12)、多块调节块(9)、多个第一轴承和固定架(10)，调节块(9)均安装于定位板(8)的一端，调节块(9)与多层线路板(7)之间错位设置，调节块(9)上均设有丝杆孔，固定架(10)均设置于调节块(9)的外侧，固定架(10)的一端均安装于导轨(1)的外侧面上，丝杆(11)均螺纹连接于纵向相对的丝杆孔中，丝杆(11)一端安装于一侧的第一轴承内圈中，电机(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小凯，候兵，
申请(专利权)人：深圳万基隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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