【技术实现步骤摘要】
本技术涉及充电插座，具体的说，是一种用于充电插座的热传导结构件。
技术介绍
1、新能源汽车的充电插座内，为了保证充电安全，需要对功率端子的发热情况实时监测。目前，对于充电插座内功率端子的温度监测，通常是通过pcb板上的温度传感器来监测连接器壳体内的温度，且温度传感器与功率端子并不直接接触，以此来对功率端子温升变化进行监测，此方法是通过检测连接器壳体内的温度作为功率端子的温度监测，容易造成监测温度与实际功率端子的温度具有较大差别，造成监测不准的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于充电插座的热传导结构件，用于解决现有技术中通过检测连接器壳体内的温度作为功率端子的温度监测，容易造成监测不准的技术问题。
2、本技术通过下述技术方案解决上述问题：
3、一种用于充电插座的热传导结构件，包括：导热硅胶和固定件，所述导热硅胶形成有与固定件相插接的若干个安装固定结构、对温度传感器进行安装的传感器安装位、以及与功率端子相接触的弧面，且整个导热硅胶与固定件组装成组件不影响充电插座其他部件与固定件的安装。
4、作为本技术的进一步改进，所述导热硅胶为两个，且相对设置于固定件靠近充电插座一端。
5、作为本技术的进一步改进，所述热传导结构适用于直流充电插座。
6、作为本技术的进一步改进，所述导热硅胶具有不少于三个作为所述安装固定结构的圆形孔，不少于三个圆形孔之间具有作为所述传感器安装位的腰孔，导热硅胶的下侧形成有向下开口的所述弧面；<...
【技术保护点】
1.用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，包括：导热硅胶和固定件，所述导热硅胶形成有与固定件相插接的若干个安装固定结构、对温度传感器进行安装的传感器安装位、以及与功率端子相接触的弧面，且整个导热硅胶与固定件组装成组件不影响充电插座其他部件与固定件的安装。
2.根据权利要求1所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶为两个，且相对设置于固定件靠近充电插座一端。
3.根据权利要求2所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述热传导结构适用于直流充电插座。
4.根据权利要求3所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶具有不少于三个作为所述安装固定结构的圆形孔，不少于三个圆形孔之间具有作为所述传感器安装位的腰孔，导热硅胶的下侧形成有向下开口的所述弧面；
5.根据权利要求4所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶靠近固定件一侧形成有凸起部，且传感器安装位位于凸起部内并贯穿导热硅胶设置。
6.根据权利要求2所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述热传导结构适用于交流充电插座。
7.根据权利要求6所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶靠近固定件一侧具有不少于三个作为所述安装固定结构的圆柱、以及作为所述传感器安装位的向上开口的凹孔，导热硅胶的外侧形成有向上开口的所述弧面；
8.根据权利要求7所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶靠近固定件一侧形成有凸起部，且传感器安装位设置于凸起部。
9.根据权利要求1所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述弧面与功率端子过盈配合。
10.根据权利要求1所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶和固定件组装成的组件上安装有PCBA板，PCBA板上的温度传感器为水滴式热敏电阻，水滴式热敏电阻的接触点穿过固定件与导热硅胶相接触。
...【技术特征摘要】
1.用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，包括：导热硅胶和固定件，所述导热硅胶形成有与固定件相插接的若干个安装固定结构、对温度传感器进行安装的传感器安装位、以及与功率端子相接触的弧面，且整个导热硅胶与固定件组装成组件不影响充电插座其他部件与固定件的安装。
2.根据权利要求1所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶为两个，且相对设置于固定件靠近充电插座一端。
3.根据权利要求2所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述热传导结构适用于直流充电插座。
4.根据权利要求3所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶具有不少于三个作为所述安装固定结构的圆形孔，不少于三个圆形孔之间具有作为所述传感器安装位的腰孔，导热硅胶的下侧形成有向下开口的所述弧面；
5.根据权利要求4所述用于充电插座的热传导结构件，其特征在于，所述导热硅胶靠近固定件一侧形成有凸起部，且传感器...
【专利技术属性】
技术研发人员：康金国，陈如玉，赵黎，喻通，向晓东，魏渝娟，刘佑杰，
申请(专利权)人：四川永贵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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