一种内置管式流道板及组装方法技术

技术编号:44186356 阅读:25 留言:0更新日期:2025-02-06 18:27
本发明专利技术涉及冷却板技术领域,特别是涉及一种内置管式流道板及组装方法,包括:第一管路、第二管路、第一盖板、第二盖板、第一基板和第二基板;第一基板和第二基板分别设置于液冷载体结构相对的两面,第一管路设置于第一基板上,第一盖板封闭第一基板上放置第一管路的区域,第一盖板和第一基板固定连接,第一管路分别与第一盖板和第一基板过盈配合,第二管路设置于第二基板上,第二盖板封闭第二基板上放置第二管路的区域,第二盖板和第二基板固定连接;第二管路分别与第二盖板和第二基板过盈配合,第一管路和第二管路之间设置有连接管,用以使冷却液在第一管路和第二管路内流动;转接块组件设置于第一管路、第二管路和连接管的开口处。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷却板,特别是涉及一种内置管式流道板及组装方法


技术介绍

1、随着电子技术向集成化、高功率化发展,对冷却散热技术提出了更高的需求,传统自然冷却和被迫风冷已不能满足高功耗器件的散热需求,液冷散热技术已成为当前最有效的散热途径之一。目前,可以通过液冷载体结构对机箱进行散热,流道板作为液冷载体结构主要散热部件,通过液泵使冷却液在流道板的流道内循环流动,将机箱所产生的热量带走。目前,流道板主要有金属基体一体化流道板和内置管式流道板两种。

2、现有的内置管式流道板采用切削加工和管路镀锡钎焊(或胶接),内置管材质一般选用铜合金材质,采用镀锡钎焊或胶接成型,一定程度上解决了材料的电偶腐蚀,但存在的主要问题包括:内置管与对应管槽之间配合不紧密,热传导不充分,液冷载体结构热阻较大,不能满足高功率器件的散热需求;钎焊及胶接质量不稳定,钎剂和胶剂自身热阻较大,不能满足高功率器件的散热需求。

3、并且,上述两种液冷方式均存在无法集中冷却特定区域发热器件的功能。

4、鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置管式流道板,其特征在于,包括:第一管路(1)、第二管路(2)、第一盖板(3)、第二盖板(4)、第一基板(5)和第二基板(6);

2.根据权利要求1所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第一基板(5)上设置有第一容纳槽(50),所述第一盖板(3)的边缘放置于所述第一容纳槽(50)内;

3.根据权利要求2所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第一盖板(3)与第一容纳槽(50)抵接的一面设置有第二弧形槽(30),所述第二弧形槽(30)与所述第一管路(1)凸出第一容纳槽(50)的槽底的部分耦合。

4.根据权利要求1所述的内置管式流道板,其特征在于,...

【技术特征摘要】

1.一种内置管式流道板,其特征在于,包括:第一管路(1)、第二管路(2)、第一盖板(3)、第二盖板(4)、第一基板(5)和第二基板(6);

2.根据权利要求1所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第一基板(5)上设置有第一容纳槽(50),所述第一盖板(3)的边缘放置于所述第一容纳槽(50)内;

3.根据权利要求2所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第一盖板(3)与第一容纳槽(50)抵接的一面设置有第二弧形槽(30),所述第二弧形槽(30)与所述第一管路(1)凸出第一容纳槽(50)的槽底的部分耦合。

4.根据权利要求1所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第二基板(6)上设置有第二容纳槽(60),所述第二盖板(4)的边缘放置于所述第二容纳槽(60)内;

5.根据权利要求4所述的内置管式流道板,其特征在于,所述第二盖板(4)与第二容纳槽(60)抵接的一面设置有第四弧形槽(40),所述第四弧形槽(40)与所述第二管路(2)凸出第二容纳槽(60)的槽底的部分耦合。

6.根据权利要求1所述的内置管式流道板,其特征在于,所述转接块组件(7)包括第一转接块(70)、第二转接块(71)、第三转接块(72)和第四转接块(73),所述第一转接块(70)与所述第一管路(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈艳华张旻沈丕高攀李绘娟
申请(专利权)人:中国船舶集团有限公司第七〇九研究所
类型:发明
国别省市:

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