一种新型多处理器散热装置制造方法及图纸

本技术属于板卡散热结构技术领域，具体为一种新型多处理器散热装置，包括铝材散热基体、风扇和配套螺钉，所述铝材散热基体的下端设置有均匀排布的散热凸台，所述铝材散热基体的上侧壁设置有散热鳍片，所述铝材散热基体的侧壁开设有均匀排布的安装螺纹孔，所述风扇的侧壁开设有均匀排布的安装通孔，所述配套螺钉与所述安装通孔螺纹连接，所述风扇通过配套螺钉与所述铝材散热基体固定连接，本申请通过配套螺钉将风扇与铝材散热基体之间安装固定，且与散热鳍片之间的有效配合，可以大大提高散热效果，避免长时间高温损坏内部的电器元件，有效延长电子元件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及板卡散热结构，具体为一种新型多处理器散热装置。

技术介绍

1、随着电子设备的性能不断提升，其产生的热量也在增加。如果热量不能有效地散发，会导致设备性能下降，甚至损坏。

2、元器件国产化是大势所趋，但随着国产化器件的广泛应用，过程处理器发热量大的问题一直未得到有效解决。高性能板卡的板卡集成度越来越高，尤其是多处理器的板卡发热量更大更集中，散热更加困难。因此，如何提高板卡的散热效果，保证设备在高负荷运行时仍能保持稳定的性能，是亟待解决的问题。

3、过热是电子设备出现故障和损坏的主要原因之一。国产化多处理器高效能散热解决方案能够有效地控制设备温度，防止设备过热，从而增强设备的可靠性和稳定性。国产化处理器高效能散热解决方案的开发，也会推动相关材料、工艺和设计等技术的进步，为电子设备的未来发展奠定基础。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种新型多处理器散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型多处理器散热装置，包括铝材散热基体、风扇和配套螺钉，所述铝材散热基体的下端设置有均匀排布的散热凸台，所述铝材散热基体的上侧壁设置有散热鳍片，所述铝材散热基体的侧壁开设有均匀排布的安装螺纹孔，所述风扇的侧壁开设有均匀排布的安装通孔，所述配套螺钉与所述安装通孔螺纹连接，所述风扇通过配套螺钉与所述铝材散热基体固定连接。

3、优选的，所述配套螺钉的外部套接设置有垫圈。

4、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

5、本申请通过配套螺钉将风扇与铝材散热基体之间安装固定，且与散热鳍片之间的有效配合，可以大大提高散热效果，避免长时间高温损坏内部的电器元件，有效延长电子元件的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种新型多处理器散热装置，包括铝材散热基体(1)、风扇(2)和配套螺钉(3)，其特征在于，所述铝材散热基体(1)的下端设置有均匀排布的散热凸台(11)，所述铝材散热基体(1)的上侧壁设置有散热鳍片(13)，所述铝材散热基体(1)的侧壁开设有均匀排布的安装螺纹孔(12)，所述风扇(2)的侧壁开设有均匀排布的安装通孔(21)，所述配套螺钉(3)与所述安装通孔(21)螺纹连接，所述风扇(2)通过配套螺钉(3)与所述铝材散热基体(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型多处理器散热装置，其特征在于：所述配套螺钉(3)的外部套接设置有垫圈(31)。

【技术特征摘要】

1.一种新型多处理器散热装置，包括铝材散热基体(1)、风扇(2)和配套螺钉(3)，其特征在于，所述铝材散热基体(1)的下端设置有均匀排布的散热凸台(11)，所述铝材散热基体(1)的上侧壁设置有散热鳍片(13)，所述铝材散热基体(1)的侧壁开设有均匀排布的安装螺纹孔(12)，所述风扇(...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙书铭，李团刚，袁庆歌，于伟，
申请(专利权)人：北京众达精电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：