全贴合模组制造技术

本申请涉及一种全贴合模组。该全贴合模组包括：触摸屏、粘接组件、液态贴合胶及液晶显示板，粘接组件包括泡棉、粘性部及非粘性部，粘性部设置于泡棉的一侧面，非粘性部设置于泡棉的另一侧面，粘性部粘附于触摸屏上，泡棉与触摸屏的中部区域形成涂覆区；液态贴合胶设置于涂覆区内；液晶显示板设置于液态贴合胶上。本申请提供的方案，能够提高触摸屏与液晶显示板贴合平整度，避免触摸屏与液晶显示板之间产生气泡。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组，特别是涉及一种全贴合模组。

技术介绍

1、目前的全贴合模组通常由触摸屏及液晶显示板组成。首先会在液晶显示板的外围涂一圈围坝胶，待围坝胶预固化后再在一圈围坝胶内涂液态贴合胶。接着将触摸屏与液晶显示板贴合，然后将围坝胶和液态贴合胶进行固化，最后将背光模组装配。

2、然而，上述方式的围坝胶的涂覆的厚度受涂胶针头大小、针头走线速度等因素的影响，导致围坝胶的厚度不均匀，进而导致涂覆的液态贴合胶的厚度也不均匀，从而使得触摸屏与液晶显示板贴合平整度受到影响，触摸屏与液晶显示板之间容易产生气泡。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种全贴合模组，能够提高触摸屏与液晶显示板贴合平整度，避免触摸屏与液晶显示板之间产生气泡。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、本申请第一方面提供一种全贴合模组，包括：触摸屏；粘接组件，所述粘接组件包括泡棉、粘性部及非粘性部，所述粘性部设置于所述泡棉的一侧面，所述非粘性部设置于所述泡棉的另一侧面，所述粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种全贴合模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，所述泡棉具有矩形横截面结构。

3.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，所述粘性部与非粘性部相互平行。

4.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，还包括第一FPC板，所述第一FPC板设置于所述液晶显示板上。

5.根据权利要求4所述的全贴合模组，其特征在于，所述第一FPC板上开设有第一元件区。

6.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，还包括第二FPC板，所述第二FPC板设置于所述触摸屏上。

7.根据权利要求6所述...

【技术特征摘要】

1.一种全贴合模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，所述泡棉具有矩形横截面结构。

3.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，所述粘性部与非粘性部相互平行。

4.根据权利要求1所述的全贴合模组，其特征在于，还包括第一fpc板，所述第一fpc板设置于所述液晶显示板上。

5.根据权利要求4所述的全贴合模组，其特征在于，所述第一fpc板上开设有第一元件区。

6.根据权利要求1所述的全...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡培，李维强，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：