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本申请涉及一种全贴合模组。该全贴合模组包括：触摸屏、粘接组件、液态贴合胶及液晶显示板，粘接组件包括泡棉、粘性部及非粘性部，粘性部设置于泡棉的一侧面，非粘性部设置于泡棉的另一侧面，粘性部粘附于触摸屏上，泡棉与触摸屏的中部区域形成涂覆区；液态贴...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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