Micro OLED的Pad露出方法、Micro OLED及其制造方法技术

技术编号:44170714 阅读:26 留言:0更新日期:2025-02-06 18:17
本发明专利技术公开了一种Micro OLED的Pad露出方法,包括步骤:在驱动电路衬底上制备阳极材料层;在阳极材料层上涂覆光刻胶;掩模版曝光并显影光刻胶;制备Pad刻蚀阻挡层;去除光刻胶;OC胶图案化;Pad介电质刻蚀露出。本发明专利技术的Micro OLED的Pad露出方法,利用阳极材料层当作Pad刻蚀阻挡层,Pad露出工序只需要一次刻蚀,减少了一次涂胶、曝光、显影加工步骤,降低了制造成本,提高了生产良率。本发明专利技术还公开了一种Micro OLED的制造方法和Micro OLED。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体,具体地说,本专利技术涉及一种micro oled的pad露出方法、micro oled及其制造方法。


技术介绍

1、有机发光二极管(organic light-emitting device,简称为oled显示器)因具有低成本、功耗低、响应速度快、视角广、对比度高、亮度高以等一系列优点,被业界普遍视为最具前途的照明和显示设备之一。随着科技的进步与科技的发展,人们在追求显示效果的体验上也有着更高的需求,加之穿戴配套显示设备使其物理意义上的方法路径可行,5g时代的到来会解决数据量传输的问题,因此近年来micro oled(organic light emittingdisplay)被称为下一代显示技术的黑马,现已广泛应用于机戴头盔、枪瞄、夜视仪等军用市场,并且随着ar/vr以及自动驾驶等新技术的应用,micro oled微显示器将迎来爆发式的增长。

2、现有硅基oled的pad(焊盘区域)露出工艺流程是依次通过旋涂光刻胶、光刻、曝光、显影再刻蚀和去胶的工序,利用光刻胶当作刻蚀时的阻挡材料,形成刻蚀阻挡层,这种工艺需要额外增加多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.Micro OLED的Pad露出方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的Micro OLED的Pad露出方法,其特征在于,在所述驱动电路衬底上制备阳极材料层,所述Pad刻蚀阻挡层为Pad金属上方区域的阳极材料层经过刻蚀保留下的区域。

3.根据权利要求2所述的Micro OLED的Pad露出方法,其特征在于,在所述驱动电路衬底上通过磁控溅射的方法沉积所述阳极材料层。

4.根据权利要求2所述的Micro OLED的Pad露出方法,其特征在于,所述阳极材料层为金属和金属氧化物的堆叠物。

5.根据权利要求4所述的Micro OLE...

【技术特征摘要】

1.micro oled的pad露出方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述的micro oled的pad露出方法,其特征在于,在所述驱动电路衬底上制备阳极材料层,所述pad刻蚀阻挡层为pad金属上方区域的阳极材料层经过刻蚀保留下的区域。

3.根据权利要求2所述的micro oled的pad露出方法,其特征在于,在所述驱动电路衬底上通过磁控溅射的方法沉积所述阳极材料层。

4.根据权利要求2所述的micro oled的pad露出方法,其特征在于,所述阳极材料层为金属和金属氧化物的堆叠物。

5.根据权利要求4所述的micro oled的pad露出方法,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏峰吕迅祖伟尹立平徐瑞孙伟
申请(专利权)人:安徽熙泰智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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