【技术实现步骤摘要】
本申请涉及存储领域，特别是涉及一种存储叠合结构以及存储设备。
技术介绍
1、在存储领域，随着技术的不断发展，计算密度持续增长，对内存容量需求越来越大。
2、在存储设备中的电路板上的空间已经被尽可能利用的情况下，为了使得服务器性能能够得到进一步的提升，人们通常考虑对存储颗粒本身的容量进行扩容，然而，对于存储颗粒本身进行的扩容的工艺水平要求高且复杂，存储设备的内部空间并没有扩大，也即在相同的空间内，并不能对电路板的空间进行扩大，如何进行多层电路板的组装以提高存储设备的内存容量是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请主要目的是提供一种存储叠合结构以及存储设备，能够有效进行多层电路板的组装，进而提高存储设备的存储容量，且方便拆卸，易于组装。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种存储叠合结构。该存储叠合结构包括：紧固结构，所述紧固结构上设置有锁孔柱；至少两个电路板，其中，至少两个所述电路板堆叠在一起，且每个所述电路板上设置有锁孔；其中，所述紧固结构的所述锁孔柱贯穿每个所述电路板的所述锁孔，并通过紧固件将至少两个所述电路板固定在所述紧固结构上。
3、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种存储设备，该存储设备包括：壳体，所述壳体内设置有容置腔；存储叠合结构，所述存储叠合结构收容在所述壳体的所述容置腔中，所述存储叠合结构为上述的存储叠合结构。
4、本申请的有益效果是：将电路板设置
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1.一种存储叠合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储叠合结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的存储叠合结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的存储叠合结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的存储叠合结构，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的存储叠合结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的存储叠合结构，其特征在于，
8.一种存储设备，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的存储设备，其特征在于：
10.根据权利要求9所述的存储设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种存储叠合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的存储叠合结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的存储叠合结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的存储叠合结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的存储叠合结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈保林，张卫民，李小强，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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