【技术实现步骤摘要】
本文件涉及激光加工，尤其涉及一种激光加工碳基芯片的系统及方法。
技术介绍
1、芯片切割是集成电路制造过程中的关键步骤之一。传统的芯片切割方法通常使用机械切割或化学腐蚀等技术，但这些方法存在一些局限性。机械切割容易产生机械应力，可能导致芯片损坏或产生裂纹。化学腐蚀则可能引起残留物或化学污染，对芯片性能和可靠性造成负面影响。尤其对于碳基芯片，这些问题更加显著。碳基材料如石墨烯、碳纳米管或金刚石等具有独特的物理和化学性质，对传统切割方法更为敏感。机械切割可能破坏碳基材料的结构完整性，而化学腐蚀可能改变其电子特性。
2、为了解决这些问题，近年来激光加工技术逐渐被引入芯片切割领域。激光切割具有非接触性、高精度和高效率的特点，能够实现对芯片的精确切割。然而，传统的激光切割方法仍然存在一些挑战。首先，激光切割容易产生热影响区域，可能导致芯片表面粗糙度增加、残留物产生或者材料飞溅等问题。其次，在处理碳基芯片时，激光切割工艺必须充分考虑其独特的材料特性和复杂的结构，以确保切割的精确性和一致性。这需要对激光参数进行精细调控，并开发专门针对碳基材
【技术保护点】
1.一种激光加工碳基芯片的系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多波长激光发射模块具体用于：
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述智能控制装置具体用于：
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述自适应机器学习模块具体用于：
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述微纳米级激光抛光装置具体用于：
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述切割机构具体用于：
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多模态传感和分析系统具体为：拉曼光谱分
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【技术特征摘要】
1.一种激光加工碳基芯片的系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多波长激光发射模块具体用于：
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述智能控制装置具体用于：
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述自适应机器学习模块具体用于：
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述微纳米级激光抛光装置具体用于：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：黎宇航，张昆鹏，张思微，侯煜，石海燕，宋琦，李曼，薛美，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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