一种半导体器件组装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体器件组装设备，将套管封闭一端开一槽口，在进行电极电芯植入时，上料组件将管套推至转盘组件上设置的定位座的治具孔内，压块在簧片的作用下将管套在治具孔内压紧，控制装置控制转盘组件将定位座上的管套转动至下导料槽的正下部，且管套上的槽口与下导料槽对应，滑台气缸带动导料板下移，在触发极的作用下触发弹片缩回到触发通孔内，下导料槽被导通，预埋阳极芯体由管套上的槽口被植入至套管内，控制装置控制转盘组件转动一个工位至下料机械手处，由下料机械手完成下料，本发明专利技术中，其直接将电极电芯预埋在套管的末端，这样再进行封装的时候，直接将套管末端直接进行封装即可。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件组装，特别是涉及半导体器件组装设备。

技术介绍

1、半导体器件组装是半导体制造过程中至关重要的环节，尤其是在肖特基二极管、开关二极管、场效应管等特殊应用元件的组装中，其复杂性和精度要求极高。这些半导体器件在现代电子技术中扮演着基础而关键的角色，广泛应用于智能手机、电脑、太阳能电池板、电动汽车等多种电子产品和系统中.

2、现有技术中，在组装上述半导体器件时，需要将电极电芯预先植入在金属套管内部，组装完毕后再进行封装。然而，金属套管一般的要求是一端封闭，因此在进行植入电极电芯时，往往需要先导入电极电芯，如果导入电极电芯位置太浅，再进行封装时，电极电芯就不能被封装在封装体内，容易导致电极电芯的损坏。因此，行业内需要研发设计出一种半导体器件组装的解决方案，来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种半导体器件组装设备。

2、本专利技术采用的技术方案如下：

3、一种半导体器件组装设备，包括基座，基座的一侧设置有控制装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件组装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述基座的下部设置有驱动电机固定板，驱动电机固定在驱动电机固定板上，且在近电机固定板位置的基座上设置有皮带导槽，皮带一端固定在驱动电机上的驱动轮上，另一端穿过皮带导槽与凸轮分割器上设置的驱动轴连接。

3.根据权利要求1所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述转盘组件包括转盘，该转盘固定在凸轮分割器的输出轴上，沿所述转盘的边侧设置有若干个排列均匀的定位座安装槽，定位座固定在定位座安装槽内，该定位座上端设置有治具孔，在治具孔一侧的定位座上设置有向上延申的夹槽，在夹...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件组装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述基座的下部设置有驱动电机固定板，驱动电机固定在驱动电机固定板上，且在近电机固定板位置的基座上设置有皮带导槽，皮带一端固定在驱动电机上的驱动轮上，另一端穿过皮带导槽与凸轮分割器上设置的驱动轴连接。

3.根据权利要求1所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述转盘组件包括转盘，该转盘固定在凸轮分割器的输出轴上，沿所述转盘的边侧设置有若干个排列均匀的定位座安装槽，定位座固定在定位座安装槽内，该定位座上端设置有治具孔，在治具孔一侧的定位座上设置有向上延申的夹槽，在夹槽内设置有压块，且压块的下部一端位于治具孔的正上部，所述压块在夹槽内铰接，在压块的上部且远治具孔一侧与簧片固定，所述簧片的另一端固定在转盘的圈面上。

4.根据权利要求1所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述导料组件包括导料座，该导料座固定在入料基座上，且近转盘一侧；

5.根据权利要求1或5所述的半导体器件组装设备，其特征在于，所述下料驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：文俊杰，
申请(专利权)人：深圳市博昌达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：