一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备技术

本申请提供一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备。该方法包括：提供基板；对基板的表面进行图形化，以形成埋入槽以及柔性槽；埋入槽的数量为多个，分别位于柔性槽的两侧；将芯片贴入埋入槽，芯片与埋入槽的侧壁之间存在缝隙；利用干膜层压工艺，将光刻材料压入柔性槽以及缝隙中，并形成覆盖在基板表面的光刻膜层；对光刻膜层进行图形化以及金属布线，以形成贴入埋入槽中的芯片的重布线层；去除在柔性槽中形成的柔性结构两侧多余的基板材料；对基板进行背部减薄，直至露出柔性结构。本申请中，通过在基板中制备柔性结构，能够将基板柔性化，从而实现电子器件的柔性化，满足较高性能电子器件的柔性化需求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及柔性电子，具体涉及一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备。

技术介绍

1、信息化时代的到来对信息终端提出了可穿戴、可植入和人机交互等智能化新要求，给传统的刚性电子器件带来新的挑战，亟需探索柔性化电子信息系统的实现方案。柔性电子技术融合了微电子学、材料学、力学、仿生学等多学科交叉知识，所制备的柔性电子系统能在弯曲、折叠、拉伸、扭转等多种形变模式下有效工作，在可穿戴/可植入设备、航空航天、健康医疗、智联网，进而未来的智能社会各个领域中都具有广泛的需求和应用前景。应运而生的柔性电子技术已成为世界范围内电子
的前沿研究热点，被认为是电子信息系统未来发展的重要方向。

2、目前，柔性电子系统的制备工艺主要有两条技术路线：一种是利用本征柔性的有机高分子、有机半导体等有机材料通过印刷和表面修饰技术制备柔性电子器件；另一种是将超薄无机材料转移至柔性或弹性基底实现无机半导体芯片的柔性化。

3、前一种技术路线是基于有机半导体材料发展而来，由于有机半导体本身具有优异的弯曲和拉伸特点，因而该方法柔性化工艺简单，容易实现印刷、图案化、薄膜化本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述柔性槽采用回形柔性槽、剪纸结构柔性槽或折纸结构柔性槽。

3.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述埋入槽和所述柔性槽的深度相同或不同。

4.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述将芯片贴入所述埋入槽，包括：

5.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述光刻材料采用光刻干膜材料或者聚酰亚胺材料。

6.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述柔性槽采用回形柔性槽、剪纸结构柔性槽或折纸结构柔性槽。

3.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述埋入槽和所述柔性槽的深度相同或不同。

4.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述将芯片贴入所述埋入槽，包括：

5.根据权利要求1所述的柔性电子器件的制备方法，其特征在于，所述光刻材料采用光刻干膜材料或者聚酰亚胺材料。

6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浪，王玮，徐涵，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：