电子部件及其制造方法技术

提供能够降低线圈的电阻的电子部件及其制造方法。作为本发明专利技术的一方式的电子部件具备：基材；和在从所述基材的厚度方向观察的俯视时为环状的线圈部。所述线圈部具备：第1布线层，具有形成于所述基材的厚度方向上的两端面之中的第1基材面的线圈图案；第2布线层，具有形成于所述基材的所述两端面之中与所述第1基材面不同的第2基材面的线圈图案；和导通部，覆盖所述第1布线层以及所述第2布线层的各表面，并且通过贯通所述基材的通孔将所述第1布线层和所述第2布线层电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件及其制造方法。

技术介绍

1、以往，在电感器等电子部件的领域内，随着电子设备的小型化以及高功能化发展，进行搭载于该电子设备中的电子部件的小型化以及低电阻化等的开发。例如，在专利文献1中，公开了一种在包含金属粉末和绝缘性树脂的壳体的内部埋入线圈的电子部件(功率电感器)。

2、在专利文献1所记载的电子部件中，通过将具有涡旋形状的线圈图案的第1金属镀覆膜、和覆盖该第1金属镀覆膜的上表面以及侧面的第2金属镀覆膜形成在基材的上下两面，来形成线圈。该线圈被配置于包含金属粉末和绝缘性树脂的壳体的内部。此外，该线圈的涡旋形状的端部在该壳体的互相相对的两个侧面露出，并且在该两个侧面设置有外部电极，以使得与上述端部接触。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-103796号公报

技术实现思路

1、-专利技术所要解决的问题-

2、在上述的专利文献1所记载的电子部件中，通过将基材的上表面侧的第1金属镀覆膜和下表面侧的第1金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的电子部件，其特...

【技术特征摘要】

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的电子部件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山郁夫，宫武亨，川崎光雄，桑原智也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯阿尔派株式会社，
类型：发明
国别省市：