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本发明公开了一种半导体器件组装设备，将套管封闭一端开一槽口，在进行电极电芯植入时，上料组件将管套推至转盘组件上设置的定位座的治具孔内，压块在簧片的作用下将管套在治具孔内压紧，控制装置控制转盘组件将定位座上的管套转动至下导料槽的正下部，且管套...
该专利属于深圳市博昌达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博昌达电子科技有限公司授权不得商用。

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