【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊锡膏生产，具体为一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置及使用方法。
技术介绍
1、焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，焊锡膏生产中会使用原料均匀搅拌装置。
2、但以往的焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置在使用中存在一些问题，如不具有高效搅拌混合结构，降低了焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置的工作效率，且不具有刮料结构，容易导致物料粘附在焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置的内壁，降低了使用者对焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置的体验感，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，针对性地推出了一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置及使用方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置及使用方法，具备高效搅拌混合结构和刮料结构的优点，解决了以往的焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置在使用中存在一些问题，如不具有高效搅拌混合结构，降低了焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置的工作效率，且不具有刮料结构...
【技术保护点】
1.一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的两侧分别固定连接有第一竖板(2)和第二竖板(3)，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有支板(4)，所述支板(4)的顶部固定连接有横板(5)，所述第一竖板(2)左侧的顶部贯穿设置有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的输出端固定连接有箱体(7)，所述箱体(7)内腔的底部通过轴承活动连接有第一转动杆(8)，所述第一转动杆(8)的表面固定连接有第一搅拌杆(9)，所述第一搅拌杆(9)背对的一端固定连接有刮板(10)，所述箱体(7)的底部固定连接有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出...
【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的两侧分别固定连接有第一竖板(2)和第二竖板(3)，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有支板(4)，所述支板(4)的顶部固定连接有横板(5)，所述第一竖板(2)左侧的顶部贯穿设置有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的输出端固定连接有箱体(7)，所述箱体(7)内腔的底部通过轴承活动连接有第一转动杆(8)，所述第一转动杆(8)的表面固定连接有第一搅拌杆(9)，所述第一搅拌杆(9)背对的一端固定连接有刮板(10)，所述箱体(7)的底部固定连接有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出端与第一转动杆(8)的底部固定连接，所述箱体(7)顶部的两侧均通过轴承活动连接有第二转动杆(12)，所述第二转动杆(12)的表面固定连接有第二搅拌杆(13)，所述箱体(7)顶部的两侧均固定连接有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出端与第二转动杆(12)的顶部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏生产用原料均匀搅拌装置，其特征在于：所述箱体(7)的顶部连通有进料罩(15)，所述进料罩(15)底部的两侧均固定连接有弧形板(16)，所述弧形板(16)的底部与箱体(7)的顶部固定连接，所述箱体(7)右侧的底部连通有出料管(17)。
3.根据权利要求1所述的一种焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴达铖，吴建新，邹洪涛，徐金华，雷立平，
申请(专利权)人：亿铖达科技江西有限公司，
类型：发明
国别省市：
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