【技术实现步骤摘要】
本技术涉及定位治具，具体为一种用于激光切割的快速定位治具。
技术介绍
1、在进行激光切割生产操作过程中，常规的定位方式是由人工将待切片放在真空吸附台面的大概位置上，在电脑端选择定位点来进行待切割材料的定位。
2、现有的这种方式有两个弊端，一是效率，激光加工时间就是成本，操作时间过长，直接影响了效率和产能。二是对于某些比较薄的待切片，手动放到真空台面时，片材软，不易放到想要的位置，导致占用了激光设备大量时间，大大影响了激光设备的产能。针对这个痛点，本专利提供了快速定位的治具，快速更换，较少操作时间，提高设备效率。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于激光切割的快速定位治具，其优点在于：本治具解决了激光切割作业中选取定位点时效率低下问题，该治具轮换的方式，减少了操作者在设备上做定位操作这个步骤，放在设备外预备操作，大大减少了对设备占用的时间，提高了激光设备的利用率，以此提高了产能。
3、(二)技术方案
<...【技术保护点】
1.一种用于激光切割的快速定位治具，包括真空吸附台(1)，其特征在于：所述真空吸附台(1)上设置有待切件(4)，所述真空吸附台(1)的顶部设置有用于承载待切件(4)的托盘(3)，所述托盘(3)包括：垫纸(302)、围框(301)，所述托盘(3)放置在真空吸附台(1)的顶部，所述垫纸(302)通过胶水粘接在围框(301)的底部，所述真空吸附台(1)的顶部还通过胶水粘接有限位件(2)，所述待切件(4)的左上角紧靠托盘(3)内框的左上角。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的快速定位治具，其特征在于：所述真空吸附台(1)顶部放置有遮挡纸，且遮挡纸覆盖于托盘...
【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的快速定位治具，包括真空吸附台(1)，其特征在于：所述真空吸附台(1)上设置有待切件(4)，所述真空吸附台(1)的顶部设置有用于承载待切件(4)的托盘(3)，所述托盘(3)包括：垫纸(302)、围框(301)，所述托盘(3)放置在真空吸附台(1)的顶部，所述垫纸(302)通过胶水粘接在围框(301)的底部，所述真空吸附台(1)的顶部还通过胶水粘接有限位件(2)，所述待切件(4)的左上角紧靠托盘(3)内框的左上角。
2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的快速定位治具，其特征在于：所述真空吸附台(1)顶部放置有遮...
【专利技术属性】
技术研发人员：任兴宇，舒畅，梁世顺，
申请(专利权)人：成都佩克斯新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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