【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊料制备，特别涉及一种高润湿性金锡焊料的制备方法。
技术介绍
1、金锡焊料au80sn20因其优良的抗拉强度、抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点，已在气密封装、芯片封装等领域有很长的使用历史。其优势在低温钎料非常突出，其抗拉强度足以媲美高温钎料，无需助焊剂,导热和导电性能好,抗腐蚀,抗蠕度等,它可明显提高这些器件的封装可靠性和导电、导热性能。
2、但在某些应用场景，au80sn20的润湿性不足，流动性不够。常规焊接方式，其成品焊接品质和空洞率表现不良或不稳定，针对润湿性不足的问题，现有解决方式是从炉温曲线、气体成分、待焊件镀层厚度等工艺方面去优化，或者增加焊料厚度去弥补。前者增加了工艺难度，后者增加了贵金属焊料的成本。
技术实现思路
1、本专利技术从解决润湿性的目的出发，通过添加微量元素的方式，在不增加成本的前提下优化了金锡焊料的润湿性，使其在对润湿性要求高的场景有良好的表现。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高润湿性金锡焊料的制备方法，包括以下步骤；
3、s1、材料配比，按以下百分比称重配比三种元素颗粒：颗粒直径2-10mm，形状为圆柱型，方块型，球型的其中一种。
4、au：79.8％±0.2％；
5、sn：20％±0.1％；
6、ag：0.2％±0.03％；
7、s2、加入坩埚：将配比好的sn、ag、au放入石墨坩埚内；
8、s3、放置
9、s4、抽真空：开启真空泵；
10、s5、洗炉：关闭真空阀，打开惰性气体充气阀，向真空腔体内充入氮气，气压充至2-5x10^-1pa，关闭充气阀，打开真空阀，将腔体内真空抽至3x10^-4pa以下；
11、s6、加温熔炼：打开腔体内的中频线圈，将温度设定到310-350℃，使其对坩埚加温；
12、s7、搅拌：待腔体内金属熔化成熔液后，对其搅拌；
13、s8、铸模预热：在s6加温熔炼的同时，打开铸模预热；
14、s9、浇铸：翻转手柄，倾倒石墨坩埚，将合金熔液浇铸到铸锭模具内；
15、s10、退火降温：设定降温速率，2摄氏度/min，降温；
16、s11、待温度至40℃以下后，释放真空，打开舱门，取出石墨铸模，得到其中的ausnag锭；
17、s12、此后对ausnag锭通过后工序压延及冲压成型等加工后得到所需尺寸的焊片或焊环。
18、优选的，所述s1中石墨坩埚为洁净不掉粉石墨坩埚，避免坩埚侧壁掉石墨粉混入熔液，污染合金焊料。
19、优选的，所述s4中将腔体内真空抽至3x10^-4pa以下。
20、优选的，所述s6中熔液温度升到310-350℃后保持3-6分钟。
21、优选的，所述s7中搅拌方法为顺时针搅拌2-3min，转速30r/min，再逆时针搅拌2-3min，转速20-40r/min，之后保持15-40min，细化共晶物。
22、优选的，所述s8中用铸模底部的加热板将铸模预热加热到210-232摄氏度。
23、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
24、添加了微量ag的金锡au80sn2焊片在金层上熔化后向四周发散，焊片坍塌蔓延变薄，和镀金层抱在了一起，结果显而易见，添加了微量ag的金锡au80sn20焊片相对常规金锡au80sn20焊片的润湿性有明显改善，其更好的润湿性和流动性在立体焊接的工况下，更有优势。
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1.一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤；
2.根据权利要求1所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述S1中石墨坩埚为洁净不掉粉石墨坩埚。
3.根据权利要求2所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述S4中将腔体内真空抽至3x10^-4pa以下。
4.根据权利要求3所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述S6中熔液温度升到310-350℃后保持3-6分钟。
5.根据权利要求4所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述S7中搅拌方法为顺时针搅拌2-3min，转速30r/min，再逆时针搅拌2-3min，转速20-40r/min，之后保持15-40min，细化共晶物。
6.根据权利要求5所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述S8中用铸模底部的加热板将铸模预热加热到210-232摄氏度。
【技术特征摘要】
1.一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤；
2.根据权利要求1所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述s1中石墨坩埚为洁净不掉粉石墨坩埚。
3.根据权利要求2所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述s4中将腔体内真空抽至3x10^-4pa以下。
4.根据权利要求3所述的一种高润湿性金锡焊料的制备方法，其特征在于：所述s6中熔液温度升到...
【专利技术属性】
技术研发人员：任兴宇，舒畅，
申请(专利权)人：成都佩克斯新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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