【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板加工，具体涉及一种下料装置及电路板加工设备。
技术介绍
1、传统pcb(printed circuit board印刷电路板)料板的下料、分拣的方式一般为人工操作。在加工完成后，人工依次将pcb料板取出，并将废料框取出，依次分拣。目前，整个pcb下料、分拣过程中，需耗费大量的人工成本、时间成本。
技术实现思路
1、技术目的：本申请实施例提供一种下料装置，旨在克服目前需人工下料耗费大量的人工成本和时间成本的技术问题；本申请实施例的另一目的是提供一种电路板加工设备。
2、技术方案：第一方面，本申请实施例所述的一种下料装置，用于转移电路板加工装置加工的料板，并用于对所述料板进行分拣，所述下料装置包括：
3、支撑座，用于设置于所述电路板加工装置的一侧；
4、第一传送机构，设置于所述支撑座，用于承载并传送所述料板；
5、分拣机构，设置于所述第一传送机构的上方，用于对所述第一传送机构上的所述料板进行分拣；
6、第二传送机构，设...
【技术保护点】
1.一种下料装置，其特征在于，用于转移电路板加工装置加工的料板，并用于对所述料板进行分拣，所述下料装置包括：
2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述第一传送机构包括：
3.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
4.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
5.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
6.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述第三传送机构包括：
7.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种下料装置，其特征在于，用于转移电路板加工装置加工的料板，并用于对所述料板进行分拣，所述下料装置包括：
2.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述第一传送机构包括：
3.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
4.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
5.根据权利要求1所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
6.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述第三传送机构包括：
7.根据权利要求5所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置包括多个所述第三传送机构，每个所述第三传送机构用于设置于一个所述电路板加工装置，多个所述第三传送机构用于传送多个所述电路板加工装置上的所述料板。
8.根据权利要求5或7所述的下料装置，其特征在于，所述第一传送机构用于沿第一方向传送所述料板，所述第三传送机构设置于所述第一传送机构沿第二方向的一侧，所述第二方向与所述第一方向相交。
9.根据权利要求8所述的下料装置，其特征在于，所述下料装置还包括：
10.根据权利要求9所述的下料装置，其特征在于，所述换向机构包括：
11.根据权利要求10所述的下料装置，其特征在于，所述移料组件包括：
12.根据权利要求11所述的下料装置，其特征在于，所述第一载台设有导向槽，所述导向槽用于当所述移...
【专利技术属性】
技术研发人员：金磊，张抑男，庞士君，原野，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。