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本申请公开了一种下料装置及电路板加工设备，属于电路板加工技术领域，本申请实施例的下料装置中，通过设置第一传送机构，能够承载并传送电路板加工装置加工的料板，通过在第一传送机构的上方设置分拣机构，能够利用分拣机构对第一传送机构上的料板进行分拣，...
该专利属于苏州维嘉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维嘉科技股份有限公司授权不得商用。

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