一种用于半导体材料的高效切割装置制造方法及图纸

本技术涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架，所述前支撑架固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有主动链轮一，所述主动链轮一通过链条连接有从动链轮一，所述从动链轮一固定连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮啮合有输送驱动齿轮，所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮一，所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮二，所述不完全齿轮啮合有升降驱动齿轮。本技术中，半导体材料的输送、固定与切割三道工序依次进行，不再需要额外的人工与装置，降低了生产的人工与设备成本，并且实现了高效切割，采用导线轮带动钢线高速运动进行切割，从而在切割时对半导体材料的切割面损害更小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体材料加工，尤其涉及一种用于半导体材料的高效切割装置。

技术介绍

1、半导体材料是电子设备的核心组成部分，此外半导体材料还在信息技术、医疗、能源、交通等各个领域发挥着关键作用，因此，半导体材料的生产效率对于各行各业都有着重要影响，而半导体材料的切割则是半导体生产制造过程中的重要一环。

2、然而，传统的半导体材料的切割装置往往需要人工或其他装置对半导体材料进行输送与固定，然后才可进行切割，其操作繁琐，成本高昂，而且效率低下，难以满足市场需要的生产效率，因此，市场需要一种用于半导体材料的高效切割装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体材料的高效切割装置。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架，所述前支撑架固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有主动链轮一，所述主动链轮一通过链条连接有从动链轮一，所述从动链轮一固定连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮啮合有输送驱动齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架(1)，其特征在于：所述前支撑架(1)固定连接有电机一(2)，所述电机一(2)的输出端固定连接有主动链轮一(3)，所述主动链轮一(3)通过链条连接有从动链轮一(4)，所述从动链轮一(4)固定连接有不完全齿轮(5)，所述不完全齿轮(5)啮合有输送驱动齿轮(6)，所述不完全齿轮(5)啮合有夹持齿轮一(7)，所述不完全齿轮(5)啮合有夹持齿轮二(8)，所述不完全齿轮(5)啮合有升降驱动齿轮(9)，所述输送驱动齿轮(6)通过轴固定连接有滚筒一(13)，所述滚筒一(13)通过皮带连接有滚筒二(14)，所述滚筒二(14)通过轴转动连接有后支撑架(15...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架(1)，其特征在于：所述前支撑架(1)固定连接有电机一(2)，所述电机一(2)的输出端固定连接有主动链轮一(3)，所述主动链轮一(3)通过链条连接有从动链轮一(4)，所述从动链轮一(4)固定连接有不完全齿轮(5)，所述不完全齿轮(5)啮合有输送驱动齿轮(6)，所述不完全齿轮(5)啮合有夹持齿轮一(7)，所述不完全齿轮(5)啮合有夹持齿轮二(8)，所述不完全齿轮(5)啮合有升降驱动齿轮(9)，所述输送驱动齿轮(6)通过轴固定连接有滚筒一(13)，所述滚筒一(13)通过皮带连接有滚筒二(14)，所述滚筒二(14)通过轴转动连接有后支撑架(15)，所述升降驱动齿轮(9)固定连接有转动盘(16)，所述转动盘(16)固定连接有驱动滑块(17)，所述驱动滑块(17)滑动连接有t形杆(18)，所述t形杆(18)固定连接有切割板(19)，所述切割板(19)固定连接有电机二(20)，所述电机二(20)的输出端固定连接有主动链轮三(21)，所述主动链轮三(21)通过链条连接有从动链轮三(22)，所述从动链轮三(22)固定连接有导线驱动齿轮(23)，所述导线驱动齿轮(23)啮合有传动齿轮一(24)，所述导线驱动齿轮(23)固定连接有导线轮(25)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的高效切割装置，其特征在于：所述夹持齿轮一(7)固定连接有主动链轮二(10)，所述主动链轮二(10)通过链条连接有从动链轮二(11)，所述从动链轮二(11)固定连接有夹持齿轮三(12)，所述夹持齿轮三(12)与夹持齿轮二(8)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体材料的高效切割装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建维，
申请(专利权)人：苏州亚仕迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：