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本技术涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架，所述前支撑架固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有主动链轮一，所述主动链轮一通过链条连接有从动链轮一，所述从动链轮一固定连接有不完全齿轮，所述不...
该专利属于苏州亚仕迪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州亚仕迪科技有限公司授权不得商用。

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