【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热设备,具体而言,涉及一种散热装置。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展,各种电子设备在工业生产以及人们的生产、生活中起着重要的作用,特别是芯片的发展,为电子设备小型化以及普及化带来的巨大的进步。
2、电子设备的运行,特别是芯片的运行,特别是涉及高频信号的处理上,会产生大量的热量,从而需要散热装置为其散热,其中,设备内部为芯片散热的散热装置就是其中一种,通过金属材料的散热鳍或散热鳍加风扇的形式,为设备内的芯片降温,使设备能够稳定运行。
3、目前的散热装置,由于其自身结构限制,使其散热效果不够好,还有待于改进,具体的,散热器通过热热的金属上面通过散热鳍片,或者散热管加散热鳍片的结构,再配合风扇,在散热过程中热传导的面积较小,使其热传导效率低,散热效果较差。因此,本技术提出了一种散热装置,以至少部分解决现有技术中可能存在的问题。
技术实现思路
1、为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题,本技术实施例提供一种散热装置,以至少部分解决现有技术中可能存在的问
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【技术保护点】
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括散热架(201),所述导热板(101)设置于所述散热架(201)的下端;
3.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,所述散热鳍片(104)中央设有凹槽,所述风扇(103)设置于所述凹槽内部;
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热管(102)相对于所述导热板(101)对称设置两根或多根,且每根所述导热管(102),其第一端均与所述导热板(101)连接,其第二端沿所述散热鳍片(104)的外围分布。
5.根据权利
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括散热架(201),所述导热板(101)设置于所述散热架(201)的下端;
3.根据权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于,所述散热鳍片(104)中央设有凹槽,所述风扇(103)设置于所述凹槽内部;
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热管(102)相对于所述导热板...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁关华,杨小红,
申请(专利权)人:深圳市利洋鹏科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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