【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体及显示面板生产设备,特别是涉及一种曝光装置。
技术介绍
1、光刻是半导体芯片生产流程中最复杂,最关键的工艺步骤,耗时长,成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于如何在硅片上制作出目标电路图样,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。同样,在显示面板生过程中,用光刻工艺来最关键的薄膜晶体管(tft)制造,光刻工艺决定着显示面板的性能。
2、而曝光装置作为对半导体以及显示面板等进行光刻加工的重要设备,其稳定性及可靠性,对于光刻工艺的效果起着关键作用。近些年来,市场对显示面板曝光装置三大性能指标要求越来越高。其中高分辨率的要求主要来自于市场对显示屏的要求,而套刻精度的高要求主要来自于有机发光(organic light emitting display,英文缩写:oled)面板制造工艺的需要。oled面板制造过程与液晶(liquid crystal display,英文缩写:lcd)面板相比需要曝光的层数增加很多,这要求更高的套刻精度。加上为了满足市场降低面板生产成本的要求,曝光
...【技术保护点】
1.一种工件台,其特征在于,所述工件台包括:
2.根据权利要求1所述的工件台,其特征在于,所述工件台还包括:
3.根据权利要求2所述的工件台,其特征在于,所述力抵消机构包括:
4.根据权利要求3所述的工件台,其特征在于,所述力抵消动子的数量为两个,两个所述力抵消动子间隔地设于所述力抵消定子上,两个所述力抵消动子施加于所述扫描滑块上的驱动力绕所述扫描滑块的重心的扭矩,与所述步进滑块施加于所述扫描滑块上的反作用力绕所述扫描滑块的重心的扭矩之和为零。
5.根据权利要求2所述的工件台,其特征在于,所述第一驱动电机包括:
< ...【技术特征摘要】
1.一种工件台,其特征在于,所述工件台包括:
2.根据权利要求1所述的工件台,其特征在于,所述工件台还包括:
3.根据权利要求2所述的工件台,其特征在于,所述力抵消机构包括:
4.根据权利要求3所述的工件台,其特征在于,所述力抵消动子的数量为两个,两个所述力抵消动子间隔地设于所述力抵消定子上,两个所述力抵消动子施加于所述扫描滑块上的驱动力绕所述扫描滑块的重心的扭矩,与所述步进滑块施加于所述扫描滑块上的反作用力绕所述扫描滑块的重心的扭矩之和为零。
5.根据权利...
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