一种模具、透镜模组以及传感器器件制造技术

本技术涉及半导体发光技术领域，公开了一种模具、透镜模组以及传感器器件。模具包括上模具和下模具，上模具、下模具分别设有用于透光胶水在上模具和下模具之间合模成型的模腔。上模具、下模具在远离模腔的一侧设有用于合模定位的限位板。本技术的模具设置为上、下分离的上模具和下模具，通过二者合模成型的方式形成透镜，该结构简单合理，易于合模、脱模。本技术的透镜模组的制作方法简单、高效，控光效果好。本技术的传感器器件的结构简单、稳定，密封性好，精准度高，且易于光学设计。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体发光，具体而言，涉及一种模具、透镜模组以及传感器器件。

技术介绍

1、集合有发射光和接收光至少2种光芯片5的传感器器件为了使发射光和接收光互不干扰，通常采用不透光材质的吸光结构对其进行隔离(参照图21)，现有的传感器器件的结构及制作方法如下：

2、现有技术一：

3、步骤a1：参照图16，基板4上固定至少2个光芯片5，并在光芯片5的上方覆盖透光的透镜2，透镜2具有封装光芯片5以及调整出射光和接收光的功能。

4、步骤a2：参照图17，在发光芯片与光敏芯片之间、发光芯片和光敏芯片的四周的透镜2上切割出第二凹槽6，使得第二凹槽6所在区域的基板4暴露，以便于后工序形成的承接部1直接与基板4连接。该设置是因为承接部1与透镜2的粘合没有承接部1与基板4粘合的牢固。

5、步骤a3：采用点胶、注塑或者模压等方式直接在第二凹槽6内或者在第二凹槽6内及其相邻的透镜2侧面和部分顶面上覆盖承接部1，参照图18。承接部1具有防止发光芯片和光敏芯片发出的光互相干扰、混光的作用。

6、现有技术一的方法采用点胶、注本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种模具，其特征在于，包括上模具(31)和下模具(32)，所述上模具(31)、下模具(32)分别设有用于透光胶水在上模具(31)和下模具(32)之间合模成型的模腔(301)；所述上模具(31)、下模具(32)在远离所述模腔(301)的一侧设有用于合模定位的限位板(302)。

2.一种透镜模组，其特征在于，采用如权利要求1所述模具制作的透镜模组，包括：

3.根据权利要求2所述的透镜模组，其特征在于，所述承接部(1)为非光学功能区，用于对透镜(2)进行支撑和对第一透镜(21)、第二透镜(22)的光进行隔离。

4.根据权利要求2或者3所述的透镜模组，其特...

【技术特征摘要】

1.一种模具，其特征在于，包括上模具(31)和下模具(32)，所述上模具(31)、下模具(32)分别设有用于透光胶水在上模具(31)和下模具(32)之间合模成型的模腔(301)；所述上模具(31)、下模具(32)在远离所述模腔(301)的一侧设有用于合模定位的限位板(302)。

2.一种透镜模组，其特征在于，采用如权利要求1所述模具制作的透镜模组，包括：

3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇星，黄伟，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：