封装设备制造技术

本申请实施例提供一种封装设备，该封装设备包括：机架，机架包括放置平台；升降机构，位于放置平台上，升降机构包括导向杆和升降平台，升降平台沿导向杆上下移动；上模，上模固定于升降平台的底部；下模，下模固定于放置平台上，下模具有一端开口的第一容纳腔，用于装载待热合的产品；其中，上模与下模位置相对，且上模和下模分别接到高周波的两个电极上，在控制机构的控制下，升降平台沿导向杆下行使得上模和下模中的待热合的产品紧密接触，高周波启动加热使得上模和下模热合固定。本申请实施例的技术方案可以解决传统热合设备加热面积不均匀、加热片易烧断并且容易产生焦糊气泡的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及塑料制品加工，尤其涉及一种封装设备。

技术介绍

1、随着工业自动化的不断发展，封装技术已成为制造行业中不可或缺的一环。在塑料制品加工领域，热合封装技术因其高效、环保和适用性广而备受青睐。

2、在现有的热合封装技术中，传统的热合设备通过电热直接加热的方式对物料进行热合，但这种方式存在加热面积不均匀、加热片易烧断并且容易产生焦糊气泡的问题。

3、需要说明的是，上述内容并不必然是现有技术，也不用于限制本申请的专利保护范围。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种封装设备，以解决或缓解上面提出的一项或更多项技术问题。

2、作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种封装设备，包括：机架，所述机架包括放置平台；

3、升降机构，位于所述放置平台上，所述升降机构包括导向杆和升降平台，所述升降平台沿所述导向杆上下移动；

4、上模，所述上模固定于所述升降平台的底部；

5、下模，所述下模固定于所述放置平台上，所述下模具有一端开口的第一容纳腔，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

8.根据权利要求1至7任意一项所述的封装设备，其特征在于，还包括转盘；其中：

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，所述下模有多个，多个所述下模周向分布在所...

【技术特征摘要】

1.一种封装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装设备，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于，

6.根据权利要求2所述的封装设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周绵雄，黄泽燕，
申请(专利权)人：广州市宝琳化妆品有限公司，
类型：新型
国别省市：