【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于制造特定金属物品,具体涉及半导体溅射靶材加工技术的一种溅射环开口区域的滚花加工方法。
技术介绍
1、半导体靶材溅射过程中,会使用一些环件与靶材配合使用。环件表面通过滚花处理形成网纹状外观,所述网纹能够在溅射过程中对颗粒物进行吸附,减少溅射异常的风险,提高靶材溅射良率。
2、环件表面滚花的加工难点主要在开口区域滚花,常规数控机床受设备条件限制,无法对此特殊区域进行加工,基本采用手工方式滚花,但手工滚花需要作业人员具备丰富的滚花经验,并且滚花时间长,工作强度大,作业人员培养慢,不适合批量化及标准化生产。
3、综上所述,迫切需要一种可规范化、标准化的生产加工方式,减少人为因素对滚花产品外观质量的影响,实现稳定的批量化生产。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中存在的问题,本专利技术提供了一种溅射环开口区域的滚花加工方法,技术方案包括:
2、步骤1、制造工装组件;
3、步骤2、将溅射环件与工装组件装配;
4、步骤3、通过设计好的
...【技术保护点】
1.一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,在所述步骤3后,将工装组件上加工好的溅射环件更换为待加工的溅射环件,返回步骤3。
3.根据权利要求1所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,所述制造工装组件,包括:
4.根据权利要求3所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,所述主体工装包括:底板、两扇弧形挡墙和环件内撑圆,两扇弧形挡墙和环件内撑圆一体固接设置在底板的上方,在环件内撑圆的开口端加工出让刀区域,让刀区域设有让刀区域开口,
...【技术特征摘要】
1.一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,在所述步骤3后,将工装组件上加工好的溅射环件更换为待加工的溅射环件,返回步骤3。
3.根据权利要求1所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,所述制造工装组件,包括:
4.根据权利要求3所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,所述主体工装包括:底板、两扇弧形挡墙和环件内撑圆,两扇弧形挡墙和环件内撑圆一体固接设置在底板的上方,在环件内撑圆的开口端加工出让刀区域,让刀区域设有让刀区域开口,让刀区域开口正对两扇弧形挡墙的间隔;两扇弧形挡墙的间隔小于溅射环件的开口尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种溅射环开口区域的滚花加工方法,其特征在于,所述主装夹区域环件内撑圆的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王绍帅,张晓娜,陈玉瑶,丁照崇,何金江,
申请(专利权)人:有研亿金新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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