【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械手，具体是指芯片抓取机械手。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路integratedcircuit，简称ic，也被称为微芯片或半导体芯片。它是将多个微型电子元件如晶体管、电阻器、电容器等通过导线连接到一起，经过微缩化处理后制成的一个小型平面电路。其被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车电子、医疗设备等领域。
2、有些带芯片的电路板生产时需要工作人员手动将多个芯片焊接在电路板基板上，在此工作中需要先将芯片取出并放在需要焊接的位置，然后对各引脚进行焊接，由于芯片体积较小、引脚较多且突出，工作人员用手拿取不方便，且容易损坏引脚，因此常采用真空吸附式机械手吸附拾取芯片；在此过程中采用的真空吸附式机械手包括底座、伸缩臂、升降臂和真空吸附头，伸缩臂一端与底座转动连接，一端与升降臂转动连接，工作人员手持真空吸附头移动至芯片上方，并下移接触芯片顶部将其吸起，移动至焊接位置后下移释放芯片，在下压真空吸附头吸取芯片的过程中力度不好掌控，力度较大时，容易损坏芯片。
技术实现思路
1、一、解
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1.芯片抓取机械手，包括底座(1)、伸缩臂(2)、升降臂(3)和真空吸附头(4)，所述伸缩臂(2)包括臂一(5)和臂二(6)，两者相互靠近的一端相互铰接，臂一(5)另一端与底座(1)转动连接，臂二(6)另一端与升降臂(3)转动连接，所述升降臂(3)为竖直设置的滑轨，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片抓取机械手，其特征在于：所述真空吸附头(4)外侧壁上设有限位块(13)，空腔(10)内壁上对应设有限位滑槽(14)，限位块(13)滑动设置在限位滑槽(14)内。
3.根据权利要求1所述的芯片抓取机械手，其特征在于：所述真空吸附头(4)底部安装...
【技术特征摘要】
1.芯片抓取机械手，包括底座(1)、伸缩臂(2)、升降臂(3)和真空吸附头(4)，所述伸缩臂(2)包括臂一(5)和臂二(6)，两者相互靠近的一端相互铰接，臂一(5)另一端与底座(1)转动连接，臂二(6)另一端与升降臂(3)转动连接，所述升降臂(3)为竖直设置的滑轨，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片抓取机械手，其特征在于：所述真空吸附头(4)外侧壁上设有限位块(13)，空腔(10)内壁上对应设有限位滑槽(14)，限位块(13)滑动设置在限位滑槽(14)内。
3.根据权利要求1所述的芯片抓取机械手，其特征在于：所述真空吸附头(4)底部安装有硅胶防护头(15)，吸附芯片时硅胶防护头(15)接触芯片顶面。
4.根据权利要求2所述的芯片抓取机械手，其特征在于：所述真空吸附头(4)底部设有连接凸台(16)，硅胶防护头(15)顶部套接在连接凸台(16)外侧。
5.根据权利要求4所述的芯片抓取机械手，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文，郝禹程，杨广明，夏志成，周莉媛，
申请(专利权)人：黑龙江省浩联云凡工业机器人有限公司，
类型：新型
国别省市：
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