半导体分立器件键合机制造技术

本技术公开了半导体分立器件键合机，涉及半导体技术领域，包括键合机主体，所述键合机主体上表面滑动连接有操作台，操作台上表面固定连接有定位架，定位架内侧滑动连接有定位键，键合机主体上端固定连接定位块，定位块表面滑动连接有找正壳，找正壳外表面转动连接有螺纹推杆。本技术设计结构合理，它能够通过旋转螺纹推杆推动找正壳移动，使推挤板靠近并夹紧芯片，通过启动变形电机带动推挤齿轮旋转，使推挤盘被推动旋转，使受力板被推出进行夹紧芯片，通过将定位架设置成三角阶梯形，使从两侧夹紧芯片不会受到定位键带动阻拦，达到了适用夹紧多种尺寸的芯片的效果，解决了芯片夹紧框无法适用多种不同尺寸固定的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，具体是半导体分立器件键合机。

技术介绍

1、半导体加工设备是半导体产品加工制造过程中使用的各种设备的统称，电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间，半导体元器件以封装形式又分为分立和集成。半导体分立器件制造中，在对铜框架进行粘片后，需要进行键合，又称打丝，将芯片与管脚进行物理连接，一般使用铝线或铜线。

2、键合机在对芯片进行加工时需要进行夹紧放置键合机高速运动时芯片滑动，而传统的固定框架无法适用多种尺寸的芯片，加工不同芯片时需要反复拆卸固定框，而且在芯片固定按压时按压位置无法根据芯片需求及时更改。为此，我们提供了半导体分立器件键合机解决以上问题。

技术实现思路

1、一)解决的技术问题

2、本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了半导体分立器件键合机。

3、二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体分立器件键合机，包括键合机主体，所述键合机主体上表面滑动连接有操作台，操作台上表面固定连接有定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体分立器件键合机，包括键合机主体(1)，其特征在于：所述键合机主体(1)上表面滑动连接有操作台(2)，操作台(2)上表面固定连接有定位架(3)，定位架(3)内侧滑动连接有定位键(4)，键合机主体(1)上端固定连接定位块(5)，定位块(5)表面滑动连接有找正壳(6)，找正壳(6)外表面转动连接有螺纹推杆(7)，螺纹推杆(7)与定位块(5)螺纹连接，找正壳(6)内侧固定连接有变形电机(8)，变形电机(8)输出端固定连接有推挤齿轮(9)，推挤齿轮(9)外表面啮合有推挤盘(10)，推挤盘(10)与找正壳(6)转动连接，推挤盘(10)内侧滑动连接有推挤板(11)，推挤板(11)两端内侧滑动...

【技术特征摘要】

1.半导体分立器件键合机，包括键合机主体(1)，其特征在于：所述键合机主体(1)上表面滑动连接有操作台(2)，操作台(2)上表面固定连接有定位架(3)，定位架(3)内侧滑动连接有定位键(4)，键合机主体(1)上端固定连接定位块(5)，定位块(5)表面滑动连接有找正壳(6)，找正壳(6)外表面转动连接有螺纹推杆(7)，螺纹推杆(7)与定位块(5)螺纹连接，找正壳(6)内侧固定连接有变形电机(8)，变形电机(8)输出端固定连接有推挤齿轮(9)，推挤齿轮(9)外表面啮合有推挤盘(10)，推挤盘(10)与找正壳(6)转动连接，推挤盘(10)内侧滑动连接有推挤板(11)，推挤板(11)两端内侧滑动连接有摇杆(12)，摇杆(12)与找正壳(6)铰接，操作台(2)上表面滑动连接有夹紧板(13)，夹紧板(13)内侧固定连接有限位框(14)，限位框(14)内侧滑动连接有调节架(15)，调节架(15)上端套接有按压板(16)。

2.根据权利要求1所述的半导体分立器件键合机，其特征在于：所述定位键(4)由承接键(401)、承接弹簧(402)和接触轴(403)组成，承接键(401)一端为三角形另一端为圆杆，承接弹簧(402)套接在承接键(401)的圆杆外侧，接触轴(403)外形为圆柱形周面设置有平面，接触轴(403)转动连接在承接键(401)的三角形一端，承接键(401)与定位架(3)滑动连接，定位架(3)靠近定位键(4)的一端呈三角阶梯形。

3.根据权利要求1所述的半导体分立器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘林，
申请(专利权)人：深圳市环诚智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：