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本技术公开了半导体分立器件键合机，涉及半导体技术领域，包括键合机主体，所述键合机主体上表面滑动连接有操作台，操作台上表面固定连接有定位架，定位架内侧滑动连接有定位键，键合机主体上端固定连接定位块，定位块表面滑动连接有找正壳，找正壳外表面转动...
该专利属于深圳市环诚智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市环诚智能装备有限公司授权不得商用。

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