【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种封装结构及其制作方法、电子设备。
技术介绍
1、芯片的制程工艺向更小尺寸微缩，使得芯片功耗和热流密度不断攀升，加之2.5d，3d异构芯片的快速发展，芯片内部存在严重散热问题。芯片级液冷散热设计通过在芯片封装内部设计微尺度通道(通道宽度在几微米到几百微米之间)，使液体工质直接从芯片内部带走热量，大大降低芯片内热阻或者界面热阻。目前，芯片级液冷散热器的制造方法是业界关注的问题。
技术实现思路
1、本公开提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，能够提供一种制造包含芯片级液冷散热器的封装结构的可行方法。
2、第一方面，本公开提供一种封装结构的制作方法，包括：
3、在第一晶圆的第一侧上形成芯片散热器的微通道结构，其中，在所述第一晶圆的与第一侧相对的第二侧上形成有器件层；
4、将所述第一晶圆与空的第二晶圆键合形成第三晶圆，使得所述第二晶圆覆盖所述微通道结构。
5、在一些实施例中，还包括：
6、将所述第三晶圆切片和...
【技术保护点】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述形成多个具有芯片散热器的分液结构的第二芯片的步骤包括：
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一晶圆与空的第二晶圆键合形成第三晶圆的步骤中，键合温度小于400℃。
7.根据权利要求1至4中任...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述形成多个具有芯片散热器的分液结构的第二芯片的步骤包括：
6.根据权利要求1至4中任一项所述的制作方法，其特征在于，在所述将所述第一晶圆与空的第二晶圆键合形成第三晶圆的步骤中，键合温度小于400℃。
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟福生，严斌，武祥为，孙俭俊，庞健，李光耀，欧阳可青，
申请(专利权)人：深圳市中兴微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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