【技术实现步骤摘要】
本技术属于用于半导体加工时的晶圆旋转吸附装置，具体地说是一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置。
技术介绍
1、目前在半导体单片式先进制程工艺中常需要使用真空吸盘吸附晶圆并带动晶圆旋转。对于一些翘曲晶圆，翘曲晶圆的表面中部由于形成凹凸与真空吸盘表面不能很好地贴附，会使真空吸盘本身不能可靠稳定吸附住翘曲晶圆，此时带动翘曲晶圆转动则容易使得翘曲晶圆掉落而损坏。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术的目的在于提供一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，应用于半导体加工设备的工艺腔体及位于该工艺腔体下侧的机架上，包括驱动电机、真空吸盘连接座及真空吸盘，所述驱动电机的外壳设置于所述工艺腔体下侧的机架上，所述真空吸盘位于所述工艺腔体中，所述驱动电机的驱动端延伸至所述工艺腔体中、并与所述真空吸盘连接座的下端连接，所述真空吸盘连接座的上部与所述真空吸盘的底面连接，所述真空吸盘的顶面上开设有真空吸附通道。本技...
【技术保护点】
1.一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，应用于半导体加工设备的工艺腔体(001)及位于该工艺腔体(001)下侧的机架上，包括驱动电机(1)、真空吸盘连接座(2)及真空吸盘(3)，所述驱动电机(1)的外壳设置于所述工艺腔体(001)下侧的机架上，所述真空吸盘(3)位于所述工艺腔体(001)中，所述驱动电机(1)的驱动端延伸至所述工艺腔体(001)中、并与所述真空吸盘连接座(2)的下端连接，所述真空吸盘连接座(2)的上部与所述真空吸盘(3)的底面连接，所述真空吸盘(3)的顶面上开设有真空吸附通道(301)，其特征在于：还包括柔性外圈(4)，所述柔性外圈(4)分为连接在一起的...
【技术特征摘要】
1.一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，应用于半导体加工设备的工艺腔体(001)及位于该工艺腔体(001)下侧的机架上，包括驱动电机(1)、真空吸盘连接座(2)及真空吸盘(3)，所述驱动电机(1)的外壳设置于所述工艺腔体(001)下侧的机架上，所述真空吸盘(3)位于所述工艺腔体(001)中，所述驱动电机(1)的驱动端延伸至所述工艺腔体(001)中、并与所述真空吸盘连接座(2)的下端连接，所述真空吸盘连接座(2)的上部与所述真空吸盘(3)的底面连接，所述真空吸盘(3)的顶面上开设有真空吸附通道(301)，其特征在于：还包括柔性外圈(4)，所述柔性外圈(4)分为连接在一起的安装圈部(401)及吸附边沿部(402)，所述真空吸盘(3)的顶面上的外周位置开设有安装圈部卡接环槽(302)，所述真空吸附通道(301)位于所述安装圈部卡接环槽(302)内侧的真空吸盘(3)的顶面上，所述柔性外圈(4)的安装圈部(401)通过过盈配合卡入所述安装圈部卡接环槽(302)中，所述柔性外圈(4)的吸附边沿部(402)从安装圈部卡接环槽(302)延伸出、并用于与晶圆的底面上的外周位置贴合。
2.根据权利要求1所述的一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，其特征在于：所述柔性外圈(4)的吸附边沿部(402)呈圆环形，所述柔性外圈(4)的吸附边沿部(402)的内周边沿与所述柔性外圈(4)的安装圈部(401)相连接，所述柔性外圈(4)的吸附边沿部(402)的外周边沿的高度位置高于该柔性外圈(4)的吸附边沿部(402)的内周边沿的高度位置。
3.根据权利要求1所述的一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，其特征在于：所述柔性外圈(4)的安装圈部(401)的内周面通过过盈配合抵接在所述安装圈部卡接环槽(302)的内周面上，所述安装圈部卡接环槽(302)的内周面的上部向外周延伸设有上限位挡沿(303)，所述上限位挡沿(303)从上侧挡住位于安装圈部卡接环槽(302)中的所述柔性外圈(4)的安装圈部(401)的上端，所述柔性外圈(4)的安装圈部(401)的下端抵接在所述安装圈部卡接环槽(302)的底面上。
4.根据权利要求3所述的一种可...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭生华，戴红峰，胡嗣卓，于宏嘉，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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