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本技术属于用于半导体加工时的晶圆旋转吸附装置技术领域，具体地说是一种可用于翘曲晶圆的旋转吸附装置，包括驱动电机、真空吸盘连接座及真空吸盘，还包括柔性外圈，柔性外圈分为连接在一起的安装圈部及吸附边沿部，柔性外圈的安装圈部通过过盈配合卡入真空吸...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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