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本公开提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，封装结构的制作方法包括：在第一晶圆的第一侧上形成芯片散热器的微通道结构，其中，在所述第一晶圆的与第一侧相对的第二侧上形成有器件层；将所述第一晶圆与空的第二晶圆键合形成第三晶圆，使得所述第二晶圆覆...
该专利属于深圳市中兴微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中兴微电子技术有限公司授权不得商用。

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