【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锡膏管理，具体为一种印刷机锡膏管理系统、方法及存储介质。
技术介绍
1、印刷机锡膏是一种具有粘性的黏稠物质，主要用于在 pcb（印制电路板）上提供连接电子元器件的点焊效果；金属粉末是锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属元素组成的合金粉末；不同的合金成分具有不同的熔点、焊接性能和成本。
2、公告号为cn116362630a的专利公开了一种基于物联网的锡膏印刷机管理方法、系统及介质，属于锡膏印刷机管理
，本专利技术通过获取当前锡膏印刷产品的印刷工艺要求数据信息，并基于当前锡膏印刷产品的印刷工艺要求数据信息以及相关的性能临界点生成锡膏印刷建议。本专利技术通过对于预设时间之内的锡膏印刷产品生产的质量，从而根据该生产质量通过马尔科夫链转换为状态转移概率矩阵，从而根据状态转移概率矩阵构建锡膏印刷机性能退化预测模型来预测锡膏印刷机的退化情况，从而与待锡膏印刷产品的加工要求结合评估，使得避免了不符合加工要求的锡膏印刷机对产品进行批量生产时，产生大量的次品或者不满足要求的产品。
3、但是在现有技术中，在锡...
【技术保护点】
1.一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，包括锡膏管理平台，锡膏管理平台连接有：
2.根据权利要求1所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，粘度影响信息为设定刮刀力度下单次刮膏执行时新增锡膏的平均刮下量、新增锡膏刮至电路板时覆盖面积的浮动跨度值对应二者比值；
3.根据权利要求2所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，若特性评估系数超过特性评估系数阈值范围最大值，则生成非匹配信号；若特性评估系数处于特性评估系数阈值范围，则生成低效匹配信号；若特性评估系数低于特性评估系数阈值范围，则生成高匹配信号。
4.根据权利要求1所述的一种印刷机...
【技术特征摘要】
1.一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，包括锡膏管理平台，锡膏管理平台连接有：
2.根据权利要求1所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，粘度影响信息为设定刮刀力度下单次刮膏执行时新增锡膏的平均刮下量、新增锡膏刮至电路板时覆盖面积的浮动跨度值对应二者比值；
3.根据权利要求2所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，若特性评估系数超过特性评估系数阈值范围最大值，则生成非匹配信号；若特性评估系数处于特性评估系数阈值范围，则生成低效匹配信号；若特性评估系数低于特性评估系数阈值范围，则生成高匹配信号。
4.根据权利要求1所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，备份需求分析过程如下：获取到当前印刷机使用过程中预设锡膏使用量与实际使用量的偏差、印刷机使用阶段内锡膏补充耽误时长与总印刷时长的占比，并根据二者数值进行浮动推断，若使用量偏差与时长占比同时段增长的持续时长超过时长阈值，或者同时段浮动速度均值超过速度均值阈值，则推断当前印刷阶段需要进行锡膏备份；反之，若使用量偏差与时长占比同时段增长的持续时长未超过时长阈值，且同时段浮动速度均值未超过速度均值阈值，则推断当前印刷阶段不需要进行锡膏备份。
5.根据权利要求4所述的一种印刷机锡膏管理系统，其特征在于，在锡膏备份需要时推断当前备份锡膏存储阶段内原供应锡膏类型更换间隔周期，若类型更换间隔周期短于设定周期，则当前备份锡膏满足印刷机需要锡膏类型时优先...
【专利技术属性】
技术研发人员：万文学，章桂芬，陈玉恒，郭文捷，
申请(专利权)人：深圳市凯意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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