一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法，该方法是由衬底，绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，叉指电极，端电极和绝缘层组成，在衬底上生长了绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，电极及绝缘层，不同的功能薄膜采用复合方式生长构成集成式控温芯片。通过调整薄膜的种类和生长制备条件，实现对加热性能及测温灵敏度的调控。该薄膜型集成控温芯片材料结构简单，质量轻薄，同时薄膜结晶度较好，粗糙度较小，对温度的敏感度高。通过镀膜工艺与半导体工艺的兼容，实现了薄膜从基础研究向实用化研究转变的过程。解决了现有技术中加热器和热敏电阻之间割裂的问题，将加热薄膜和负温度系数测温薄膜有机的整合在一起，使其测温精度有效提高。同时较小的体积也为其扩宽了应用渠道。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及二维材料的制备和温度传感集成领域，具体涉及一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法。

技术介绍

1、温度传感器作为实时测温设备，是现代化信息社会中获取信息的主要途径与手段，在人民生产和生活中发挥着不可或缺的作用。随着我国转向物联网和数字化方向发展，以热敏薄膜为核心的集成化智能化温度传感器的研究逐渐成为热点。温度传感器分为主动型和被动型传感器，主动型传感器对被测对象能发出一定探测信号，能检测探测信号在被测对象中所产生的变化，或者由探测信号在被测对象中产生某种效应而形成信号。雷达与无线电频率范围探测器是作用型实例，而光声效应分析装置与激光分析器是反作用型实例。被动型传感器只是接收被测对象本身产生的信号，如红外辐射温度计、红外摄像装置等。面对越来越复杂的环境干扰，被动性温度传感器拥有着较多的局限性，而主动型温度传感器拥有着更加优异的灵活性。但是现有的主动型温度传感器大多采用微型加热器与热敏电阻相粘结的方式组合，在实际使用过程中拥有制备复杂，成本较高，难以在狭小空间测温等问题。

2、为了解决上述问题，本专利技术提出将在原有的加热薄膜基础上，推本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种薄膜型集成控温芯片材料，其特征在于该芯片由衬底（1），绝缘缓冲层（2），加热薄膜（3），热敏薄膜（4），叉指电极（5），端电极（6）和绝缘层（7）组成，在衬底（1）与绝缘层（7）之间分别设有绝缘缓冲层（2），加热薄膜（3），热敏薄膜（4），叉指电极（5），端电极（6），在绝缘缓冲层（2）的表面一侧设置热敏薄膜（4），另一侧设置加热薄膜（3），加热薄膜（3）表面两端分别设置端电极（6），热敏薄膜（4）的表面设置叉指电极（5），具体操作按下列步骤进行：

【技术特征摘要】

1.一种薄膜型集成控温芯片材料，其特征在于该芯片由衬底（1），绝缘缓冲层（2），加热薄膜（3），热敏薄膜（4），叉指电极（5），端电极（6）和绝缘层（7）组成，在衬底（1）与绝缘层（7）之间分别设有绝缘缓冲层（2），加热薄膜（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔雯雯，宋育贤，高博，杨博，
申请(专利权)人：中国科学院新疆理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：