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本发明提供了一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法，该方法是由衬底，绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，叉指电极，端电极和绝缘层组成，在衬底上生长了绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，电极及绝缘层，不同的功能薄膜采用复合方式生长构成集成式控温芯片。通...
该专利属于中国科学院新疆理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院新疆理化技术研究所授权不得商用。

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