【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械加工设备，特别是涉及一种板料装配结构、上料装置和电路板成型机。
技术介绍
1、目前，随着电子技术的不断发展，越来越多的行业需要使用到电路板。而在将板料上料前，需要先在载具上安装销钉，之后，在上料时，人工将多张相同规格的板料堆叠成一沓，并进行人工定位，以将板料上的固定孔套合在销钉上；该方案的不足之处在于：由于板料往往面积较大，拿取板料时容易变形，因此，板料上的固定孔很难一次性定位到载具上的所有的销钉，也即无法实现一次性套合，此时通常需要先将套住前端的销钉，然后通过拍打板料以将其余销钉和剩余固定孔全部套合，以对板料进行固定，之后才能进行下一步工序。
2、针对上述情况，也提出了先通过固定钉将多个板料结合成一体以使多个板料上的固定孔对应设置，再整体套合于载具上的销钉的技术方案，但对于固定钉的安装难以判断是否安装到位，影响装配效率以及装配质量，从而导致增加了上下料时长，降低了生产效率。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中上料时板料上的固定孔很难一次性定位到载具上的所有的...
【技术保护点】
1.一种板料装配结构，其特征在于，包括定位销套以及用于放置板料的安装板；所述板料上设有第一销孔和固定孔，所述安装板上与所述第一销孔相对的位置设有第二销孔；所述安装板上与所述固定孔相对的位置设有避让孔；
2.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第二柱体背离所述第一柱体的一端设有第一导引斜面，所述第一导引斜面环绕所述第二柱体的外周设置。
3.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第一销孔与所述第二销孔同轴设置；且所述第一销孔与所述第二销孔的内径相等。
4.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第一柱...
【技术特征摘要】
1.一种板料装配结构，其特征在于，包括定位销套以及用于放置板料的安装板；所述板料上设有第一销孔和固定孔，所述安装板上与所述第一销孔相对的位置设有第二销孔；所述安装板上与所述固定孔相对的位置设有避让孔；
2.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第二柱体背离所述第一柱体的一端设有第一导引斜面，所述第一导引斜面环绕所述第二柱体的外周设置。
3.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第一销孔与所述第二销孔同轴设置；且所述第一销孔与所述第二销孔的内径相等。
4.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第一柱体与所述第一销孔以及所述第二销孔均过盈连接。
5.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述定位销套还包括贯穿所述第二柱体和所述第一柱体的定位孔，所述定位孔与所述第一柱体同轴设置；所述第一柱体于所述定位孔的开口位置设有导向面。
6.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述避让孔与所述固定孔同轴设置，且所述避让孔的内径大于所述固定孔的内径。
7.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述板料装配结构具有第一方向，所述第一方向为所述定位销套插接于所述板料的方向；
8.根据权利要求7所述的板料装配结构，其特征在于，在所述第一方向上，所述安装板的顶部到所述第一柱体的底部之间的距离大于或等于0.5mm。
9.根据权利要求7所述的板料装配结构，其特征在于，在所述第一方向上，所述第二柱体的厚度为dmm，满足：2≤d≤4。
10.根据权利要求1所述的板料装配结构，其特征在于，所述第二柱体的外径为h1mm，所述第一柱体的外径为h...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁功顺，谭艳萍，王星，黎勇军，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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