【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种半导体制程，尤指一种封装基板。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高积集度(integration)及微型化(miniaturization)需求，故于封装制程中，常常采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
2、图1为现有封装基板1的剖面示意图。
3、如图1所示，于一介电层10的相对两表面上形成一嵌埋于该介电层10中的第一线路层11及一形成于该介电层10上的第二线路层12，且于该介电层10中形成至少一电性连接该第一线路层11与第二线路层12的导电盲孔100，并于该介电层10的相对两表面上形成一如绿漆的防焊层13，以令该第一线路层11与第二线路层12的局部表面外露于该防焊层13的开孔130，供作为电性接触垫。
4、但，现有封装基板1中，该防焊层13于非防焊层定义(non solder mask defined，简称nsmd)设计下，其开孔130处周围的绿漆设于该介电层10的表面上，因而...
【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路结构包含一核心层及设于该核心层相对两表面上的布线层，其中，该核心层中具有至少一电性连接该布线层的导电通孔，且该绝缘层形成于该核心层上以覆盖该布线层，并使该布线层电性连接该第一线路层。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘层定义有相对的第一表面与第二表面，使该第一线路层结合于该绝缘层的第一表面上，且该绝缘层的第二表面上形成有第二线路层，并于该绝缘层中形成至少一电性连接该第一线路层与第二线路层的导电盲孔。
4.如权利要求1所述的封装基板...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路结构包含一核心层及设于该核心层相对两表面上的布线层，其中，该核心层中具有至少一电性连接该布线层的导电通孔，且该绝缘层形成于该核心层上以覆盖该布线层，并使该布线层电性连接该第一线路层。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘层定义有相对的第一表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾博鸿，白裕呈，叶远平，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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