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一种封装基板，主要在线路结构上形成绝缘保护层，该线路结构于外侧包含有绝缘层及结合该绝缘层的第一线路层，且该绝缘层具有至少一凹部，使该绝缘保护层结合一形成于该凹部中的结合层，或该绝缘保护层嵌入该凹部并凸出该凹部，故于该绝缘保护层为NSMD设计...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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