【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体地说是一种积木式焊接导通封装结构及封装方法。
技术介绍
1、现有的芯片封装结构多采用塑封的方式最终成型，将引线键合完成后的支架放入塑封模中，用塑封料把芯片、金属引线及支架包裹起来，然后在塑封膜中进行烘烤固化。工艺时间较长，且产能受制于塑封模具的数量，塑封模具开模成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术为克服现有技术的不足，提供一种积木式焊接导通封装结构及封装方法。
2、为实现上述目的，设计一种积木式焊接导通封装结构，包括下封装基板和上封装基板，下封装基板的上方和上封装基板的下方中的至少一个设有凹槽，芯片设置在凹槽内，上封装基板下方的内侧和外侧设有焊盘，上封装基板下方的内侧和外侧的焊盘在上封装基板的内部电连接，下封装基板的上下两侧设有焊盘，下封装基板上下两侧的焊盘之间在下封装基板内部电连接，芯片上方通过焊球与上封装基板下方内侧的焊盘连接，上封装基板下方外侧的焊盘通过焊球与下封装基板上侧的焊盘电连接，上封装基板和下封装基板之间设有填充胶。
...
【技术保护点】
1.一种积木式焊接导通封装结构，其特征在于：包括下封装基板（1）和上封装基板（2），下封装基板（1）的上方和上封装基板（2）的下方中的至少一个设有凹槽（3），芯片（5）设置在凹槽（3）内，上封装基板（2）下方的内侧和外侧设有焊盘（6），上封装基板（6）下方的内侧和外侧的焊盘（6）在上封装基板（1）的内部电连接，下封装基板（1）的上下两侧设有焊盘（6），下封装基板（1）上下两侧的焊盘（6）之间在下封装基板（1）内部电连接，芯片（5）上方通过焊球（7）与上封装基板（2）下方内侧的焊盘（6）连接，上封装基板（2）下方外侧的焊盘（6）通过焊球（7）与下封装基板（2）上侧的焊盘...
【技术特征摘要】
1.一种积木式焊接导通封装结构，其特征在于：包括下封装基板（1）和上封装基板（2），下封装基板（1）的上方和上封装基板（2）的下方中的至少一个设有凹槽（3），芯片（5）设置在凹槽（3）内，上封装基板（2）下方的内侧和外侧设有焊盘（6），上封装基板（6）下方的内侧和外侧的焊盘（6）在上封装基板（1）的内部电连接，下封装基板（1）的上下两侧设有焊盘（6），下封装基板（1）上下两侧的焊盘（6）之间在下封装基板（1）内部电连接，芯片（5）上方通过焊球（7）与上封装基板（2）下方内侧的焊盘（6）连接，上封装基板（2）下方外侧的焊盘（6）通过焊球（7）与下封装基板（2）上侧的焊盘（6）电连接，上封装基板（2）和下封装基板（1）之间设有填充胶（8）。
2.根据权利要求1所述的积木式焊接导通封装结构，其特征在于：所述凹槽（3）设置在上封装基板（2）下方，上封装基板（2）下方内侧的焊盘（6）设置在凹槽（3）内，上封装基板（2）下方外侧的焊盘（6）设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：易维，邵滋人，童璐晟，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。