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本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种积木式焊接导通封装结构及封装方法。包括下封装基板和上封装基板，下封装基板的上方和上封装基板的下方中的至少一个设有凹槽，芯片设置在凹槽内，上封装基板下方的内侧和外侧设有焊盘，上封装基板下方的内侧和外...
该专利属于宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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