【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片加工设备，特别涉及一种手动芯片缝合机芯片工装夹具。
技术介绍
1、芯片缝合技术已经广泛应用于多个领域，如半导体封装、移动设备、随身设备等。尤其是在移动设备领域，由于手机、平板电脑等移动设备对尺寸和重量的要求非常高，采用芯片缝合技术可以大大减小设备的体积和重量，提高设备的整体性能。此外，芯片缝合技术的出现，将离线编程、在线测试等全新生产模式带入到芯片制造的领域中，推动芯片制造行业的创新和技术进步。同时，该技术还有助于实现制造业的数字化、智能化，提高整个制造业的生产效率和竞争力。
2、芯片晶圆焊接是半导体制造过程中的一个重要环节，涉及将芯片与晶圆进行精确的连接，目前，市面上的芯片晶圆焊接夹具工装配合着芯片缝合机使用大多数都是较为大型的自动化设备，这种设备造价成本较高，适合大批量的对芯片焊接加工，但是对于小规模生产使用的小众型的芯片缝合机而言，使用大型的工装夹具无疑增加了企业的投入，基于以上现有技术的不足，因此需要设计一款一种手动芯片缝合机芯片工装夹具。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，所述固定架(2)有两个，两个所述固定架(2)对称安装。
3.根据权利要求1所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，还包括，
4.根据权利要求3所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，在所述固定架(2)外侧设有滑槽(13)，且滑槽(13)与所述连接块(6)位于同一侧，所述滑块(5)滑动安装在所述滑槽(13)里。
5.根据权利要求3所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，在...
【技术特征摘要】
1.一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，所述固定架(2)有两个，两个所述固定架(2)对称安装。
3.根据权利要求1所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，还包括，
4.根据权利要求3所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，在所述固定架(2)外侧设有滑槽(13)，且滑槽(13)与所述连接块(6)位于同一侧，所述滑块(5)滑动安装在所述滑槽(13)里。
5.根据权利要求3所述的一种手动芯片缝合机芯片工装夹具，其特征在于，在所述底板(1)侧面设有第二安装柱(17)，在所述连接块(6)外侧设有第一安装柱(7)，所述第一安装柱(7)和所述第二安装柱(17)位...
【专利技术属性】
技术研发人员：董宝光，赵萌，杜平，陈凯，曾武，朱峰，井平安，胡建国，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：新型
国别省市：
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