一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固晶机焊头技术领域，且公开了一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，包括底板，底板的顶部固定连接有固定架，固定架的顶部固定连接有焊接架，底板的顶部固定连接有的电机，电机的输出端固定连接有齿轮，固定架的下表面开设有漏孔。本发明专利技术将晶片放置入焊接架的内部后，启动电机开始工作，电机带动齿轮转动，齿轮在转动时带动挤压部件开始工作，利用挤压部件中的焊接臂对晶片进行焊接，同时挤压部件会对晶片进行挤压固定，避免晶片在焊接时贴合度较差，导致晶片的焊接质量降低，晶片焊接完成后，挤压部件向上移动同时带动取料部件向上移动，此时取料部件会推动焊接完成的晶片向上移动，便于对焊接完成的晶片进行取料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固晶机焊头，具体为一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置。

技术介绍

1、固晶机用于超声波焊接的设备固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等；

2、固晶在焊接时需要放置在焊接台的表面后利用固晶机焊头对其进行焊接处理，而固晶在焊接时需要对其进行挤压，避免固晶在焊接时出现缝隙导致焊接出现质量问题，目前的挤压装置一般是对固晶的中心进行挤压固定，固晶的中心受力过大容易导致固晶的端部翘起，从而导致固晶的焊接出现质量问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：

3、本专利技术为一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有焊接架，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有固定架(5)，所述固定架(5)的顶部固定连接有焊接架(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有的电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有齿轮(3)，所述固定架(5)的下表面开设有漏孔(6)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，其特征在于：所述焊接架(2)的顶部与固定架(5)的顶部相互连动，所述齿轮(3)的表面与啮合轮(20)的表面相互啮合，所述焊接臂(26)靠近电推杆(22)的一端与焊接架(2)的内壁相适配。>

3.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有固定架(5)，所述固定架(5)的顶部固定连接有焊接架(2)，所述底板(1)的顶部固定连接有的电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有齿轮(3)，所述固定架(5)的下表面开设有漏孔(6)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，其特征在于：所述焊接架(2)的顶部与固定架(5)的顶部相互连动，所述齿轮(3)的表面与啮合轮(20)的表面相互啮合，所述焊接臂(26)靠近电推杆(22)的一端与焊接架(2)的内壁相适配。

3.根据权利要求2所述的一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，其特征在于：所述挤压部件(7)包括顶板(25)，所述顶板(25)的端部与电推杆(22)的上表面固定连接，所述顶板(25)的顶部固定连接有中心杆(24)，所述顶板(25)的底部固定连接有弹性杆(23)，所述弹性杆(23)的底部固定连接有圆架(27)，所述圆架(27)的表面开设有定位孔(33)，所述定位孔(33)的内壁转动连接有转轴(34)，所述圆架(27)的内壁顶部固定连接有弹力杆(28)，所述弹力杆(28)的底部固定连接有挤压板(30)；

4.根据权利要求3所述的一种用于高性能固晶机的高精度焊头压力装置，其特征在于：所述顶板(25)设置在焊接臂(26)的上方，所述弹力杆(28)的底部延伸至圆架(27)的下方，所述弹性片(32)设置在圆架(27)的外端，所述接触杆(31)设置在挤压板(30)的下方，所述伸缩杆(29)的顶部向远离挤压板(30)的一端倾斜。

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【专利技术属性】
技术研发人员：舒霞，戴士俊，陈永兵，李刘军，
申请(专利权)人：江苏佑光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：