【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种升降销夹具及加热基座。
技术介绍
1、现有薄膜沉积设备在工艺腔体中通常使用加热基座承载晶圆产品。加热基座的边缘上设有多个升降销，用于通过升起承载传输至的晶圆，并通过下降将晶圆放落在加热基座上接受工艺，以及将完成工艺后的晶圆从加热基座上再次顶起以传输出工艺腔体。
2、参考图1。现有的一种升降销12，通过升降销夹具11的夹持安装在升降销支座16上，升降销支座16受驱动时，带动升降销夹具11及其夹持的升降销12作相对于加热基座的上下移动。现有的升降销夹具11一般采用分体式设计。其中，升降销夹具11设有夹持件和固定件14。夹持件包括底部支撑部15和设于支撑部15上的多个弹性夹持片13，夹持片13用于从周侧对放入夹持件13中的升降销12进行弹性夹持。支撑部15上设有销孔，升降销12自各夹持片13顶部围成的导入口向下插入，并穿入销孔中形成配合。固定件14为顶部具有避让口141的帽形结构，固定件14的侧面上围绕设有多个弹性卡片142。
3、对上述升降销夹具11进行安装时，需要根据升降销12的安...
【技术保护点】
1.一种升降销夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，所述第一紧固件包括抱箍、卡扣或弹性卡箍；其中，通过所述抱箍或所述卡扣形成的固定内径，或通过所述卡箍产生的收紧作用，对插入有所述升降销时的各所述夹持体产生的外扩口径进行限制。
3.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，各所述夹持体的外侧面上设有定位槽，所述第一紧固件围绕各所述夹持体设置，并定位于所述定位槽中。
4.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，所述紧固件还包括多个第二紧固件，所述夹持部外侧的所述安装部上对应设有多个安装孔，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种升降销夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，所述第一紧固件包括抱箍、卡扣或弹性卡箍；其中，通过所述抱箍或所述卡扣形成的固定内径，或通过所述卡箍产生的收紧作用，对插入有所述升降销时的各所述夹持体产生的外扩口径进行限制。
3.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，各所述夹持体的外侧面上设有定位槽，所述第一紧固件围绕各所述夹持体设置，并定位于所述定位槽中。
4.根据权利要求1所述的升降销夹具，其特征在于，所述紧固件还包括多个第二紧固件，所述夹持部外侧的所述安装部上对应设有多个安装孔，所述第二紧固件穿过所述安装孔与升降销支座进行紧固安装。
5.根据权利要求4所述的升降销夹具，其特征在于，所述升降销支座上设有沉槽，所述安装部配合于所述沉槽中进行紧固安装，所述沉槽的底面与所述安装部之间具有垫高空间，所述垫高空间用于放置垫片，所述第二紧固件还用于对所述垫片在所述垫高空间中的侧向位置进行限定。
6.根据权利要求5所述的升降销夹具，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：安光福，周琦，周伟，计骏，李秀军，
申请(专利权)人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。