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本技术公开了一种升降销夹具及加热基座，升降销夹具包括：本体，所述本体包括相连的安装部和夹持部，所述安装部上设有销孔，所述夹持部设有多个夹持体，各所述夹持体围绕所述销孔设置；紧固件，设于所述本体上，所述紧固件包括第一紧固件，所述第一紧固件围绕...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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